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台积电AMD的AI芯片订单没被三星抢走,两家对决点竟然在别处!
2023-07-19 来源: 热点科技
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关键词: 台积电 三星 半导体

5月时,有传言AMD的AI芯片订单可能从台积电转到三星电子。但目前消息传来,台积电与AMD的合作已经进入到了2nm制程,三星在22年初才成功量产了3nm半导体,让大部分的AI和自动驾驶半导体的大型代工订单都流向了台积电。



而台积电和AMD早在2年前就开始了5nm以下制程的合作,台积电2nm制程良率高、功耗也出色,就连英伟达也表示未来新一代服务器芯片仍然全数采用台积电2nm制程,所以倘若现在才开始转单给三星,实在是毫无必要的举措。



不仅如此,台积电为了应对AI浪潮,还特别改变了高雄建厂计划,从原来成熟的制程激进到更先进的2nm制程,预计2025年下半年量产,并在6月8日启动了Fab 6,在高端封装方面进一步与三星抢占市场份额。另一方面,三星则全力开展了在封装技术领域的进步,以便将芯片性能提升到更高水平,甚至为此提出了一站式封装服务的概念,为客户能够提供定制的封装服务。看来,两者的真正对决点还在封装工艺上。



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