7月18日消息，据韩国媒体The Elec报道，除DB HiTek之外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工厂的产能利用率已将至50%以下，相比去年同期已减少了一半。

业内人士表示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等韩国8吋晶圆代工厂的产能利用率已将至40-50%，而去年的产能利用率则接近90%。仅DB HiTek的产能利用率处于60%到70%之间，比年初下降了10%以上，与去年第三季度95%的利用率相比，则下降了25%以上。

自去年下半年以来，全球半导体市场出现了持续下滑，这主要是由于全球经济低迷，导致智能手机、个人电脑和家用电器等消费类电子需求萎缩，使得芯片需求大减，从而影响到了8英寸晶圆代工的需求。

此外，8英寸晶圆代工产能利用率的下降，也部分受到了12英寸（300mm）晶圆代工厂价格折扣的影响。随着12英寸代工传统工艺单价下降，8英寸生产已部分转向12英寸。

业内认为，8英寸晶圆代工厂利用率继续维持低位的可能性很大。一位业内人士表示，“8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存，客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%，也低于去年的利用率。”

三星证券研究员Hwang Min-seong表示，“传统移动芯片需求低迷是8英寸晶圆代工产能利用率低迷的最大原因。”

一位晶圆代工行业负责人表示，“由于开工率下降，一些企业甚至关闭了部分设备。”而在晶圆代工等加工行业中，关闭设备是不常见的。因为加工工业通常需连续运行设备来最大限度地提高生产效率，重启还会带来相关成本和风险。