据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。

日媒指出，新芯片设备出口规定是基于日本《外汇和外国贸易法》省令的修订版，面向特定国家和地区的出口将在事实上变得困难。

与此同时，东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响。

日本正式实施新芯片设备出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。

具体来看，日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细：

• 清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备；

• 成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备；

• 热处理：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备；

• 曝光：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产设备，ArF液浸式曝光设备；

• 蚀刻：具有立体结构的最尖端的蚀刻设备；

• 检查：EUV光掩膜检测设备。

中国商务部新闻发言人5月曾就此事回应道，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。