最新消息，日本政府23日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。

与此同时，东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响。日本正式实施新芯片设备出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。

具体来看，日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细：

清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备；

成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备；

热处理：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备；

曝光：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产设备，ArF液浸式曝光设备；

蚀刻：具有立体结构的最尖端的蚀刻设备；

检查：EUV光掩膜检测设备。

对此，今天中国外交部发言人毛宁说，日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。

毛宁说，中方敦促日方从中日经贸合作的全局和自身长远利益出发，恪守国际经贸规则，不得滥用出口管制措施，避免有关举措干扰两国正常的半导体产业合作。我们将密切关注管制政策的影响，坚决维护自身的利益。