半导体已经成为经济大国必争的焦点了，尤其是芯片制造这样的核心技术，美国、日本、韩国及中国都在大力发展，欧盟也不会错过机会，其中德国现在就推出了200亿欧元的芯片补贴计划。

据报道，德国政府正计划拨款200亿欧元（约合220亿美元）支持国内的半导体制造业。

这笔钱的投资方向主要针对大公司，其中就为Intel公司300亿欧元的新工厂提供100亿欧元的援助，占了一半金额。

剩下的100亿欧元中，可能向英飞凌、台积电等公司提供总计约70亿欧元的补贴。另外还有至少30亿欧元用于其他项目，可能惠及格芯和博世在德国现有的工厂。

Intel近年来除了在美国投资上千亿美元新建晶圆厂之外，去年到现在也在谈判在欧洲建厂，其中就位于德国的马格德堡，之前的投资计划是170亿欧元，但是随着各种成本上涨，一路飙升到了300亿欧元，Intel自己投资200亿欧元，要求德国补贴100亿欧元。


欧盟通过430 亿欧元芯片补贴法案

当地时间 7 月 25 日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会今天批准了“加强欧洲半导体生态系统”的法规，即“欧盟芯片法案”，其本月早些时候已经得到了欧洲议会的通过，这是决策程序的最后一步。

“欧盟芯片法案”旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划将调动 430 亿欧元的公共和私人投资（其中 33 亿欧元来自欧盟预算），目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的 10% 提高到 2030 年的至少 20%。

IT之家注意到，包括英特尔和意法半导体在内的多家公司已经宣布在欧洲建立新的工厂。

“欧盟芯片法案”为该地区投入数十亿欧元用于芯片研究铺平了道路，更重要的是，其允许各国对“首次创新”的芯片生产进行补贴。

在欧盟理事会今天批准了欧洲议会的立场之后，立法法案已经获得通过。经欧洲议会议长和理事会主席签署后，该法规将在欧盟官方公报上公布，并在公布后的第三天生效。


芯片投入一点点不够

不过欧盟430亿美元的芯片法案并不被所有人都看好，首先是规模上远不如美国、中国甚至韩国，其中美国推出的芯片+科学法案中，针对半导体行业的就有527亿美元，还有2000亿美元用于科学技术开发。

韩国三星等公司之前也推出了庞大的开支计划，总投资高达510万亿韩元，约合4000亿美元，要在2030年成为最全球最大的半导体公司，超越台积电。

另外台积电一家公司也制定了三年投资1000亿美元的扩产计划。

至于国内的半导体行业，各地的投资计划庞大，每年的投资额也是万亿人民币起步的，都要远高于欧盟的投入水平。

其实不管美国的芯片法案还是欧洲的芯片法案，都只会激发中国芯片企业的斗志，据公布的信息显示，国内14NM的制程已经完全成熟 ，但14nm以内的特别是2NM、3Nm的制程目前确实不得不依赖国外的技术。就目前的芯片使用情况来看，14NM以上的就能满足绝大多数的需求，随着产能的释放，据预测到2025年，中国芯片自给能力可达50%以上，甚至更高。

中国的芯片短板为什么补齐的这么快？有数据显示，我们在2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币。按 资金流向来看，其中约5600亿投资于芯片设计，3800亿投资晶圆制造，3000亿投资半导体材料，1300亿投资芯片封装测试，360亿投资芯片设备。

并且针对半导体领域我们还在持续的加大投入，就在这次芯片行业会议上，有消息称广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年。

总结，任何的打压都不会有出路的，唯有合作才能共赢。来了一趟中国的冯莱恩特对此有了深刻的认识，她在欧洲议上说，中国如今已转变成一个现代经济强国，关键的全球参与者以及众多尖端技术的领导者的重要性，这必定会塑造未来几十年全球文明与进步。