据日本半导体设备协会（SEAJ）周二（26日）公布统计数据指出，2023年6月日本半导体制造设备销售额为2592.22亿日元，同比下降8.9%，5个月来首度陷入萎缩，月销售额4个月来首度跌破3000亿日元大关、为近两年来（2021年8月销售额为2507.58亿日元）新低水平，创三年半来（2019年11月同比下降9.6%）的最大减幅。

累计2023年1-6月期间日本半导体制造设备销售额为18358.16亿日元、较去年同期成长1.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。

截图自SEAJ

早在今年4月，SEAJ曾预计日本2023年半导体设备销售额将降至近3.5万亿日元（约263.85亿美元），年降幅为5%，为四年来首次下降，原因是从2022年下半年开始，受疫情经济和数字化转型刺激的半导体投资热潮已经达到顶峰。

SEAJ估计，此外，美国于2022年10月加强了对中国先进半导体设备和技术出口的限制，也游说此类设备的其他主要供应商日本和荷兰加入“限制阵营”。

值得一提的是，日本政府周日(7月23日)开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。

日本半导体制造设备全球市占率（以销售额换算）达三成，市场份额仅次于美国。日媒认为，新芯片设备出口规定生效后，包括东京电子在内约10家企业的对华出口预计将受到影响。