移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片。但现在有媒体报导指出，由于苹果内部解决方案出现问题，其自研5G基带芯片将还要延后推出。也因此，预计2024年推出的 iPhone 16 系列将不得不继续采用高通的 5G 基带芯片。

报导指出，iPhone 16 系列将采用高通的 Snapdragon X70 5G 基带芯片，能效将比现有的Snapdragon X65 基带芯片有所改进，不过其最大下载速度仍保持在 10Gbps。

报导同时指出，依照高通的惯例，高通最终成为某个零组件的独家供应商，将会向客户收取高昂的使用费用。以Snapdragon 8 Gen 2移动处理器为例，高通对客户收取每个芯片160 美元的费用，比苹果的 A16 Bionic 还要贵。这也是苹果一直试图自研基带芯片的一个关键因素。

但遗憾的是，尽管苹果在 2020 年开始了自研基带芯片的开发，但三年来在这方面没有任何让人关注的结果。最新的消息指出，苹果将在2025年完成第一批自研 5G 基带芯片的研发。

据介绍，基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是手机与外界联系的纽带。没有基带芯片，手机就不能打电话，不能用移动数据上网。

由于基带芯片的研发较为复杂，目前，全球仅有高通、英特尔、三星，华为、联发科、紫光展锐等少数厂商拥有自研基带芯片能力。据相关数据显示，2022年全球基带芯片市场，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔的收入份额排名位列前五。