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三星电子二季度利润暴降95.3%,预计下半年全球需求或将复苏
2023-07-27 来源: 钛媒体APP
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关键词: 三星电子 芯片 人工智能

7月27日上午,韩国半导体龙头三星电子(Samsung Electronics Co.,KRX:005930)发布2023财年第二季度业绩报告。


财报显示,按合并财务报表口径计算,三星电子二季度销售额为60.01万亿韩元(约合人民币3366.10亿元),同比下降22.28%;净利润同比下降84.47%至1.72万亿韩元;营业利润为6685亿韩元(约合人民币37.6亿元),同比下降95.26%。


这一营业利润数据虽然较Infomax统计的市场预期(3743亿韩元)高出78.6%,但整体营收下降幅度较大,刷新2009年第一季(5900亿韩元)以来时隔14多年来的最低纪录。


三星电子高管在财报电话会议上坦言,本季度客户持续调整、服务器需求依然疲软,而库存有所减少,DRAM存储芯片出货量超过了上季度的预期,并环比改善,以应对人工智能(AI)技术的强劲需求,主要针对DDR5和高带宽内存(HBM)。


三星强调,内存库存似乎在五月份达到了峰值,三星将在下半年继续削减内存产量,尤其是NAND闪存。考虑到库存好转,他们预计今年下半年需求将逐渐改善,而客户的库存调整可能会逐渐减少。


据悉,三星是全球存储芯片龙头。市场调研机构集邦咨询数据显示,以2023年一季度为例,三星在全球DRAM(动态随机存储)市场份额为43.2%,领先第二名SK海力士15个百分点。而去年四季度全球NAND(闪存)市场,三星以33.8%的市场份额排在榜首,领先第二名铠侠接近15个百分点。


不过当前存储芯片价格持续下跌触底,需求减弱行业持续低迷,整个行业由于最近发布的产品订单减少,出货量和ASP(平均销售价格)出现下降。7月26日,三星的竞争对手SK海力士(KRX:000660)发布的2023年第二季度财报显示,实现营收同比下降47%,营业利润由盈转亏,亏损达2.88万亿韩元。


具体拆分业务来看,三星电子业绩主要来源于四部分:负责半导体业务的数字解决方案(DS)业务,负责智能手机、家用电器和网络的设备体验(DX)业务,Display显示(SDC)业务,以及哈曼卡顿(Harman)部门。


本季度,负责半导体业务的数字解决方案(DS)部门出现4.36万亿韩元的亏损,销售额为14.73万亿韩元。与去年同期业绩(销售额28.5万亿韩元、营业利润9.98万亿韩元)相比,销售额腰斩(下降48%),营业利润蒸发掉14万亿多韩元。但得益于DRAM出货量增加等利好,亏损幅度较今年第一季度(4.58万亿韩元)有所收敛。


目前,DS部门占三星电子营业利润的60%-70%。三星在财报中提到,今年下半年公司DDR5和DDR4产品库存将耗尽,而且将加速拓展DDR5、LPDDR5x、HBM3等先进节点产品,通过供应灵活性市场反馈和优化产品组合,以加强高性能存储器和移动领域的领导地位。


本季度,设备体验(DX)部门销售额40.21万亿韩元,同比下降10%,营业利润3.83万亿韩元。其中,智能手机的移动体验(MX)部门销售额环比下滑,归因于在全球智能手机需求减少的背景下,三星S23效应逐渐减弱,高端产品销售占比随之下降,加上受到经济不景气影响,中低端产品市场复苏缓慢。而网络部分主要是海外市场收入下降,包括北美和日本。


三星判断,预计第三季度,智能手机出货量和平均售价将上升,下半年将逐步恢复同比增长,尤其是高端市场。但其也坦言,全球经济长期衰退风险较大,增长预测可能会下调。


同时,三星预计平板电脑市场将基本持平,但在智能手表市场可能会收缩,而TWS耳机市场应该会小幅增长,主要是在新兴市场,新的可折叠设备则会扩大收入。据悉,7月26日晚三星在韩国首尔发布了Galaxy Z Fold5和Flip5,定价分别为1799.99美元和999.99美元起。三星强调,其通过提高运营效率以应对市场变化,确保全年实现两位数的盈利能力。


Display显示(SDC)业务本季销售额为6.48万亿韩元,同比下降16%,营业利润0.84万亿韩元,主要是受到全球高通胀和经济低迷影响,智能手机市场需求下降,而通过提供差异化的OLED面板产品,尤其是超大型77寸电视等高附加值产品,改善业务基本面。三星预计下半年盈利会有所改善,尤其是可折叠屏技术运用更多领域,无缝适应客户新产品的量产。


Harman业务本季销售额为3.50万亿韩元,同比增长17%,环比增长10%。


此外,三星还在财报中提及S.LSI和Foundry晶圆制造厂业务。三星电子称,经济放缓和通胀导致智能手机需求疲软,延迟了芯片需求复苏,客户继续进行库存调整,结果该业务的业绩低于预期。三星接下来将扩大欧洲汽车领域客户,而在移动等主要需求疲软下,下半年预期不确定性增加,晶圆投入减少,利用率下降,运营利润大幅下降。另外,目前3nm GAA产品进展顺利,正根据量产经验按计划开发3nm改进工艺以及先进封装等方案。


资本投入方面,财报显示,第二季度三星电子设施投资额为14.5万亿韩元,创下历年同期最高值。其中半导体投资13.5万亿韩元,显示器投资6000亿韩元。研发支出7.2万亿韩元,刷新纪录。


三星在财报会议上强调,未来5年,人工智能相关芯片的需求将迅速增长,而且其看到超大规模客户对高带宽内存(HBM)的高需求,三星计划在2024年将把HBM供应能力同比翻倍。



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