7月28日，芯片设计大厂联发科举行2023年第二季度法说会，公布了截至6月30日底的第二季度财报，虽然整体业绩同比依然有较大下滑，但环比基本保持了增长。联发科表示，客户和渠道库存水平已逐渐降至相对正常的水准。

具体来说，联发科二季度营收为新台币981.35亿 元，同比下滑了37%，环比增长了2.6%；毛利润为新台币466.46亿元，同比下滑39.2%，环比增长了1.6%；毛利率为 47.5%，同比减少1.8个百分点，环比减少 0.5 个百分点，主因是反应产品价格和成本上的变动；营业利润为新台币147.51亿元，同比大跌62.4%，环比增长2.7%；营业利润率为15%，低于2022年同期的25.2%，与第一季相同；净利润为新台币160.19亿元，同比减少55%，环比减少了5.2%；净利润率为 16.3%，低于一季度的17.7%及2022年同期的22.9%；每股 EPS 为新台币 10.07 元，低于一季度的新台币10.64 元及2022年同期的新台币22.39 元。

根据联发科上次法说会预计，以美金对新台币汇率 1 比 30.3 计算，第二季营收约 918~995 亿元，实际结果达 981.35 亿元，接近财测目标的上限。

联发科指出，二季度营收较2022年同期减少，主要因终端需求下降，各产品线客户调整库存。二季度营收较一季度增加主要原因是部分消费性电子产品需求回温。二季度净利润、净利润率与每股 EPS 较第一季减少，主要因是第一季度营业外收益较高。而较 2022 年同期减少的原因，在于二季度营收与毛利率较 2022年同期低。

累计上半年营收为新台币1.937.87 亿元，同比减少35.07%，每股 EPS 为新台币 20.71 元。另外，第二季存货净额为新台币 610.67 亿元，存货周转天数为115天，低于一季度的128天，高于 2022 年同期的104天。

联发科CEO蔡力行指出，2023 年上半年，包括联发科在内的半导体产业受到全球需求疲弱的影响，导致库存消化周期延长。但是在最近，联发科观察到主要应用的客户和渠道库存水平已逐渐降至相对正常的水准。近期客户需求也已显示出一定程度的稳定。这使得联发科第二季营收和毛利率均达到营运目标中间值之上，三个营收类别也都较一季度增长。但尽管如此，由于全球消费电子终端市场需求仍然疲软，客户们仍然谨慎管理库存。


世界从芯片短缺变成严重过剩

半导体短缺波及多个行业，游戏控制器、洗衣机零部件以及汽车用半导体等都普遍短缺，甚至导致主要汽车制造商的产量下降，严重影响了全球产业链。然而，随着时间的推移，部分芯片的供需动态逐渐趋于平衡。然而，在其他领域，情况却出现了逆转，芯片供过于求，特别是在NAND闪存和动态随机存取存储器(DRAM)等领域，这些芯片主要用于笔记本电脑和数据中心的服务器等设备。

导致芯片供过于求的原因之一是企业在半导体短缺时囤积芯片以增加库存，使得供应出现过剩现象。然而，此后经济放缓，导致对智能手机和笔记本电脑等产品的需求大幅下降。终端市场停止订购芯片，转而依靠已有库存进行销售，致使之前在半导体短缺时飙升的需求突然枯竭。

虽然部分芯片供应过剩，但并非所有类型的半导体都处于供过于求的状态。汽车行业对芯片的需求依然强劲。汽车用途的芯片无法轻易换成其他半导体，因此交货时间和价格仍然保持在高位。

这一供需动态的变化影响了芯片制造商的利润。疫情导致的半导体短缺推高了芯片制造商的利润，其中包括全球最大的存储芯片制造商三星公司。然而，到了2023年，三星及其竞争对手SK海力士和美光科技都面临着不利局面。三星公司今年二季度的营业利润同比暴跌95%，而SK海力士在二季度出现亏损，去年同期却实现盈利。

尽管供应过剩现象出现，但芯片行业仍面临着挑战。某些特定用途的芯片无法轻易替代，这使得调整交货时间和价格变得复杂。目前，世界各地的芯片制造商都在努力应对这一新的供需格局。

全球最大芯片制造商台积电（TSMC）在2023年第二季度财报中，营收总计达到新台币4808亿元，但相较去年同期下降了约10%。净利润达到了新台币1818亿元，同比下降23.3%。这是台积电季度利润连续四年首次出现下滑的现象。

台积电面临的挑战主要源自全球宏观经济的疲软状态。虽然AI产业的繁荣对台积电有利，但各个区域和应用的需求都不佳。尤其是中国市场的复苏进展较为缓慢，进一步影响了全球半导体产业的营收，使晶圆代工产业遭遇更为严重的衰退。这在一定程度上制约了台积电的增长。

除了宏观经济因素外，台积电的主要业务之一是智能手机市场。然而，个人电脑市场似乎走弱，这可能对三星、SK海力士和美光科技等公司造成冲击，进而影响台积电的业绩。

全球半导体产业的现状也值得关注。曾经面临芯片短缺的问题，如今全球半导体市场出现了芯片过剩的局面。部分全球最大的芯片制造商正遭受打击。新冠疫情期间，半导体短缺影响了多种产品，但现在由于供应链逐渐恢复，一些晶圆代工企业面临过剩的局面。尽管部分芯片的供需动态相对平衡，但整体行业营收下降10%。其中，存储芯片企业为了提高芯片价格和减少市场供应量，宣布减产措施。


全球芯片产能向亚洲转移

半导体产业，这一技术领域自诞生以来就经历了数次大规模的转移。最初，它从美国转移到了日本，然后再从日本转移到了韩国和中国台湾。如今，根据2021年的数据显示，全球80%的芯片产能已集中在亚洲地区，而欧美合计仅占20%左右。

亚洲的芯片产能主要由中国台湾和韩国瓜分，各占22%和21%左右的份额。紧随其后的是中国大陆和日本，二者均占15%左右。然而，需要特别注意的是，尽管中国大陆占据了15%的总产能，但真正由国内厂商生产的纯国产芯片仅占8%，剩余的7%产能则由外资企业在中国大陆设立的分公司提供。举例来说，像英特尔、三星、SK海力士、美光、联电、台积电等跨国公司都在中国大陆建有工厂，这些工厂的产能与中国本土的芯片工厂相当。

在这一背景下，各国都致力于推动本土半导体产业供应链的本地化，美国、日本、韩国、中国、欧洲等国家纷纷制定了全新的芯片发展战略，提供财政激励以促进晶圆制造本土化。这表明全球的芯片制造产业供应链将持续动荡不安，未来的变化难以预测。

可以预见的是，中国大陆在全球芯片产业格局中的地位将愈发重要。其制造能力和技术水平的提升势必吸引全球目光。然而，世事难料，未来发展之路充满不确定性。尽管如此，毫无疑问，中国大陆必将在全球半导体产业中扮演越来越重要的角色。

在这个不断变幻的半导体产业舞台上，中国大陆正逐渐崭露头角。近年来，随着全球芯片供应链的动荡，中国大陆不断提升自身制造能力，加大对芯片产业的投入，努力实现本土化生产，为未来赢得更强的竞争力。