第三类半导体碳化硅（SiC）大厂缠斗竞技赛升级，功率元件龙头英飞凌（Infineon）捧著满手长期合约（LTA）订单，拍版在马来西亚建全球最大8吋SiC晶圆厂；此举颇有跟不久前才宣布在重庆建8吋晶圆的SiC龙头意法（STM）互别苗头的意味。

 

供应链业者指出，因成本竞争力较6吋提升明显，近年各SiC大厂纷纷加码8吋晶圆新产能投资。英飞凌全球8吋新厂拍版后，有如为SiC投入一颗深水炸弹，英飞凌与意法的缠斗顺势升级，而其它IDM厂也将大步跨入此战场，这可从三个切面来探讨。

 

其一，同样锁定中国市场。年初英飞凌与中国SiC晶圆厂天岳、天科合达签定最受瞩，因同步为中国SiC基板品质挂保证。

近日，外资机构分析，英飞凌原有基板来源还包括龙头WolfSpeed、安森美（On-Semi）、日本罗姆（Rohm）等，值得注意的是，中系基板供应已佔其需求量约2成，未来几季供应量可望倍增。

 

因良率难掌控，“拥SiC基板、拥天下”成显学。业者指出，英飞凌是IDM厂中极少数未跨入SiC长晶自制者。年初在基板多重布局，被视为是新SiC晶圆厂将登场的起手势，以续朝2030年在SiC市场达30%市佔率目标迈进。

 

市场一度观望，英飞凌是否如车用一线供应商（Tier 1）博世（Bosch）般加码美国投资SiC、让该供应链如虎添翼？考量美中关係，这让中国供应链暗自紧张，如今确定于马来西亚建厂、使其鬆口气。

 

另外，依东协贸易输入中国免课税、及地理位置来看，该厂或以支援中国、亚洲市场成份更多，但也暗示英飞凌在中国建厂的机率降低了；对比的是SiC主对手意法携手三安，在中国重庆建8吋SiC晶圆厂，三安还将为其量身打造8吋基板新厂。

 

其二，锁定客户群不同。英飞凌新厂奠基于各客户的预付款与LTA，其包括客户来自车用、再生能源、储能、工业用等。

车用的客户有福特（Ford）、上汽、奇瑞；另有太阳能逆变器（PV Inverter）大厂SolarEdge，3家中系太阳能暨储能系统厂；还有全球能源管理及自动化大厂施耐德电机（Schneider Electric）预定硅基（Si）及SiC功率产品。

 

实际上，意法与三安的重庆新厂，虽隻字不提最大客户Tesla，但市场认为，该案就是为Tesla上海厂而来、以助其符合政府在地自制率要求，再者，也为中国电动车供应链快速成长的内需市场预先打造。

其三，两种技术缠斗愈演愈烈。英飞凌强调，8吋新厂将利用业界最佳的SiC沟槽式（Trench）技术，有效区隔市场，其为该技术的代表厂；另一技术即为意法主导的平面型（Planar）。

 

业者补充，前者的技术结构较複杂、良率掌控不易、但节约SiC基板用量；后者较简易、稳定，但基板用量相对大，两技术仍在缠斗中、难分高下。

只是，前波决战点为Tesla Model 3率先採用平面型，这让意法坐拥SiC龙头宝座，也带进其它车厂跟进使用，而安森美也被传出已切入Tesla供应链。

 

如今英飞凌加大沟槽式产能、又兵分多路加速渗透各领域，颇具围剿以车用为主的平面式市场，实际上，诸多业者也积极朝沟槽式迈进，例如安森美正投入开发沟槽式SiC金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET），计划2024年推出样本。