“AI狂热”持续延烧，NVIDIA日前宣布超级AI晶片GH200、通用伺服器晶片L40S等新品大军即将量产，由导入新型高频宽记忆体（HBM3e）与CPU/GPU异质整合，台积电的CoWoS先进封装仍不可缺。

市场传出，L40S不需2.5D封装，由日月光集团与旗下硅品、艾克尔（Amkor）等分食后段封装订单。对此业界人士认为，通用型伺服器晶片採用中高阶覆晶（FC）BGA封装，由专业测试大厂京元电操刀成品测试（FT），台系IC封测供应链可望明确受惠AI新品。

值得注意的是，美韩混血的Amkor祭出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计画。封测业者透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3,000片，预期2023年底、2024年上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片的倍数成长水准。

以CoWoS为首的2.5D先进封装产能来看，台积电自然是产能最大、扩充最积极的龙头业者，2024年底甚至单月月产能上看3万~3.2万片，2023年底前透过去瓶颈化，提升到1.1万~1.2万片水准。

不过，NVIDIA也强力寻求第二甚至第三供应商奥援，三星电子（Samsung Electronics）在2.5D先进封装产能、技术都“敬陪末座”现况下，封测代工（OSAT）端的Amkor、日月光旗下硅品等，成为AI晶片大厂最佳合作伙伴。

IC封测业者透露，硅品先行扩充oS（on Substrate）产能，整体推估，日月光集团约有2,000~2,500片的2.5D封装月产能，硅品为大宗，估约有1,500~2,000片水准。

Amkor因有NVIDIA等大客户确保2.5D封装所需的硅中介层（Interposer）投片，Amkor在Chip-on-Wafer（CoW）、oS两段流程都有扩充计画，目前没有难以取得Interposer的后顾之忧。

再者，NVIDIA AI GPU大军齐发，台积CoWoS产能早已不堪负荷，挤压到其他国际大客户，传出台积以NVIDIA为出货第一顺位，第二可能就是超微（AMD）。因此，不少大厂启动委託Amkor操刀先进封测的认证流程，预期2023~2025年2.5D先进封装需求仍将火热。

据了解，Amkor手中至少有5家一线客户进入跨认证流程，以2024年展望来看，类CoWoS先进封装约有7~8成贡献来自于NVIDIA，后续OSAT也可以分食先进封装成长大饼，台系封装设备业者前景亦不看淡。

另一方面，先进封装用材料需求自然也水涨船高，台系材料通路业者中，华立已卡位CoWoS材料，崇越科技则代理散热相关材料有成，长华集团也代理关键的Molding机台设备，如日系大厂Apic Yamada等，成功打入目前最热的AI伺服器供应链。

Amkor近年与苹果（Apple）、NVIDIA，甚至台积电合作色彩浓厚，又是与日月光集团分庭抗礼的车用半导体“封测二哥”，市场甚至传出三星集团有意收购Amkor声浪。

虽然IC封测业界认为，三星收购Amkor一事仅停留在传言阶段，不过，三星确实相对握有丰沛资源，其对于先进封测的战略解析，值得持续留意。IC封测业者发言体系，对于特定客户、单一厂商状况，向来不做公开评论。