据台媒经济日报报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与转投资世界先进近期陆续调降8吋晶圆代工报价，最高降幅高达三成。即便8吋晶圆代工并非台积电营收主要来源，但台积电过往在价格上相对坚定，不轻易涨价也不会随便降价，如今降幅最高达三成，引发关注。

业界评估，台积电主要营收、获利动能来自12吋晶圆代工与高阶制程，8吋晶圆代工报价降，对台积电冲击有限，但对仅有8吋晶圆代工业务的世界先进而言，冲击相对大得多。以晶圆代工生产流程约三个月估算，相关冲击应该会从10、11月过后开始显现，第4季业绩不妙。

对于相关传闻，台积电昨（9）日无评论，世界先进昨天也不评论价格议题，不过，世界先进董事长方略日前在法说会上坦言，确实有认知道国际大厂杀价对世界先进营运造成一些影响，世界先进将正面应对。

台积电体系对8吋晶圆代工大降价，引发外资圈高度关注。野村证券为此出具报告分析，认为台积电与世界先进此举，主要因应全球类比IC龙头暨整合元件大厂德州仪器（TI）近期考量市况不佳，在电源管理IC等产品大降价，打响全球芯片价格战的战鼓，冲击两岸相关产业甚巨。

由于与德仪直接竞争的IC设计厂无力招架德仪犀利的价格战策略，因而转而希望台积电、世界先进等晶圆代工厂降价，以降低成本与德仪抗衡。为支援客户端抵抗价格战的侵扰并协助其降低成本，台积电、世界先进因而调降8吋晶圆代工价格，相关情势业界形容台系晶圆代工厂宛如大打「代理人战争」。

根据野村的产业调查，7月下旬以来，台积电已开始在8吋BCD制程产能对类比IC设计公司提供价格折扣。这些客户今年初以来一直面临来自德仪的激烈价格战，迫使台积电计划提供支援以保持竞争力，且不是下大单才有价格优惠，而是直接降价。

外传台积电与世界先进依据各别客户的订单量与不同购买模式，给予的降价幅度约10%至30%不等。业界认为，台积电8吋厂营收贡献占比很少，此次降价影响整体营运有限，世界先进全数都是8吋晶圆代工，价格变动影响较大，但若客户群面对竞争，在需求不振之际又面临成本考验，晶圆代工厂适度和客户共体时艰是人之常情，毕竟只有客户先活下去、客户先成功，才有后面生意可做。


IC设计传统旺季将报销

8吋晶圆代工传大降价，连台积电都守不住价格，凸显市场需求相当疲弱，与去年供不应求盛况大相迳庭，分析其因，在于以8吋晶圆为主的微控制器（MCU）、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片市况惨淡有关，新唐、盛群、硅力-KY、联咏等IC设计厂压力不小，下半年传统旺季效应恐报销。

业界人士分析，8吋晶圆代工业者近期传出主动降价，主因就是希望藉由更犀利的价格吸引客户增加投单量，以拉升产能利用率，惟目前下游库存水位虽已降至相对合理水位，但全球总体经济疲弱、消费性市场需求不佳，连带影响终端客户拉货意愿，仅愿意建置保守库存，IC设计厂向晶圆代工厂投片力道同步锐减。

其中，影响8吋晶圆代工厂产利用率不振的关键，在于微控制器、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片受到终端市场需求低迷影响，相关供应链在第2季出货动能开始回温后，再度放缓第3季投片动能。

业者透露，IC设计厂早已感受到下游客户降价压力，但碍于投片成本未能缩减，因此仅能守住现有产品单价（ASP），随着晶圆代工厂愿意在8吋晶圆制程让价，业界预期，或许能有机会加速销售动能。

在微控制器、电源管理IC、驱动IC等三类芯片业者中，盛群已公开证实手中库存天数已经超过一年，凸显整体市场拉货动能不佳窘境；业界同步传出，联咏将在第3季起削减投片动能，以因应下半年市场需求疲弱。

8吋晶圆代工产能利用率持续低迷

如果说为了助力客户应对德州仪器的价格战，是导致台积电、世界先进8吋晶圆代工大降价的一大原因，那么目前8吋晶圆代工产能利用率持续萎靡则应该是另一大原因。

自去年下半年以来，全球半导体市场出现了持续下滑，这主要是由于全球经济低迷，导致智能手机、个人电脑和家用电器等消费类电子需求萎缩，使得众多的成熟制程芯片需求大减，从而影响到了8英寸晶圆代工的需求。

据韩国媒体The Elec的报道显示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等韩国8吋晶圆代工厂的产能利用率已将至40-50%，而去年的产能利用率则接近90%。仅DB HiTek的产能利用率处于60%到70%之间，比年初下降了10%以上，与去年第三季度95%的利用率相比，则下降了25%以上。

一位业内人士表示，“8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存，客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%，也低于去年的利用率。”

一位晶圆代工行业负责人表示，“由于开工率下降，一些企业甚至关闭了部分设备。”而在晶圆代工等加工行业中，关闭设备是不常见的。因为加工工业通常需连续运行设备来最大限度地提高生产效率，重启还会带来相关成本和风险。

8月1日，8吋晶圆代工大厂世界先进公布的财报数据显示，世界先进二季度合并营收新台币98.54亿元，虽然环比增长了20.4%，但是同比下滑35.6%。税后净利润为新台币19.95亿元。从整个上半年来看，营收新台币180.41 亿元，同比下滑减37.34%，毛利率为30.03%，较去年同期减少19.19 个百分点，税后净利润为新台币33.59 亿元，同比大跌62.58%。虽然，世界先进在法说会上虽然并未公布具体的产能利用率，但是糟糕的业绩已经反映出整体的运营情况。根据已有的数据预计，世界先进目前的产能利用率预计在70-80%之间。

对于三季度的预期，世界先进警告，三季度复苏将放缓，并预计第三季产能利用率与第二季相当，毛利率环比将继续减少4个百分点。

另一家8吋晶圆代工大厂力积电的公布的二季度业绩也显示出市场情况不佳。力积电二季度营收为新台币110.09亿元，同比下滑49.57%，环比下滑3.85%，虽然EPS为新台币0.15 元，但主要是靠着美元、台币汇率等业外收益弥补主营业务的下滑。对于第三季度的业绩指引，力积电认为营收将同比下滑4%，产能利用率则继续维持在 60%~62% 的较低水平范围，对第三季营运转旺也持保守态度，营收部分将继续下跌个位数百分比。

那么是什么原因导致了8吋晶圆代工产能利用率的持续低迷？虽然整体的市场需求不足是最大原因，但是8吋晶圆代工产能的持续扩张以及部分8吋需求转向了12吋晶圆代工的也是关键的影响因素。

根据国际半导体产业协会（SEMI）2022年4月发布的《全球8吋晶圆厂展望报告》显示，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。显然，随着8吋晶圆代工产能的持续增长，如果需求没有对应的增长，甚至是出现了持续的下滑，那么8吋晶圆代工产能自然也将会出现过剩。

另一方面，持续增长的12吋晶圆代工产能也在争夺8吋晶圆代工的订单。特别是在疫情引发的全球大缺芯期间，一些原本依赖于8吋产能的芯片设计客户，为了拿到产能，已经开始修改一些产品设计转向产能相对不那么紧张的12吋晶圆代工。而自疫情以来，全球的12吋晶圆厂的建设也是规模庞大。

根据Knometa《2023年全球晶圆产能》报告中预测，截至 2022 年底，全球有 167 家半导体工厂加工12吋（300 毫米）晶圆的晶圆厂，用于制造各类芯片，包括 CMOS 图像传感器和功率分立器件等非逻辑芯片产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年仍有13座新的300毫米晶圆厂投产，其中8座是晶圆代工厂。根据截至 2022 年末的建设计划，预计还有15 座12吋晶圆厂将于 2024 年投产。

显然，随着12吋晶圆代工产能的快速扩大，如果市场需求没有对应的增长，那么这些12吋晶圆代工厂为了在市场低迷的情况下能够维持产能利用率，必然也会通过价格战来争夺市场。今年7月，就有消息显示，一些12吋晶圆代工厂也开始面向成熟制程进行了降价。这也加速了部分8吋晶圆需求转向了12吋晶圆，进而导致8吋晶圆代工厂受到了更大的降价压力。

所以，综合来看，8吋晶圆代工降价并不是晶圆代工厂大发慈悲为助力客户而“大放血”，而是市场形势所迫，在客户要求之下，借坡下驴。

大厂抢跑的捷径：逆周期扩产

早在2023年北美技术研讨会上，台积电便表示，近两年，台积电共开工建设10期新厂，包括5期中国台湾晶圆厂、2期中国台湾先进封装厂、3期海外晶圆厂。按照当前趋势，台积电的扩产动态有增无减，总的来说，近年来比以往都更加重视制造基地在不同地区的分布。

对于大规模扩产的风险台积电也作出了预见性动作。在台积电最新一期的年报中，台积电指出，全球性扩厂将对管理、财务及其他资源有相当程度的需求，并预期可能面临一定的挑战，包含成本增加、工人短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、网络攻击、官方补助、工作文化差异、知识产权保护、各地税务法规等。

在半导下行时期扩产似乎成为了晶圆代工大厂抢跑的捷径，通常而言，一座晶圆代工厂从规划到落地通常时间是2-4年，其中设备搬入0.5-1年、产能爬坡1-2年。回顾晶圆代工大厂们此前的扩产规划，在2024年、2025年将陆续迎来新一波产能释放。

业界认为，尽管行业正在下行，但已有不少积极信号在释放，周期下行或许将逐渐临近尾声，行业静待新一轮上行周期来临。