近年来，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体（WGB）已成为国内外头部企业竞争的新焦点。经过多年部署，我国形成了长三角、京津环渤海、泛珠三角和中西部区域四个集成电路产业集聚区。在宽禁带半导体产业发展取得成果的同时，我们与世界先进水平比还有很大差距，仍需要产业界攻坚克难，突破核心关键技术。据 Transparency Market Research 预测，2027年全球宽禁带半导体市场中基于SiC和 GaN的半导体营收将分别达到~15亿美元和~12亿美元，是所有半导体材料中最高的。由 和Bodo’s功率系统杂志主办，China i2i Group，溢辉源展览（深圳）有限公司协办，将于10月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）3号馆 会议室举办的第二届“Bodo's宽禁带半导体论坛”，是宽禁带半导体领域的年度专家会议，涵盖SiC、GaN和相关主题。该活动已连续5年在德国成功举办，今年，Bodo's 宽禁带半导体论坛第二次与ESSHOW合作在中国地区举办，现场将聚集了全球数百名行业专家，英飞凌科技（中国）有限公司、Power Integrations、Wolfspeed、氮化镓功率系统、宜普电源转换公司、睿查森电子等企业将在分享宽禁带半导体领域的技术发展和最新成就。

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2023.10.11-13 深圳国际会展中心

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陈倩怡 女士，Ms. Stephenie Chan

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