近日，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。

据悉，目前量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广泛应用于工业固化、医疗机械、空气水消杀等。量产后，该产线年产芯片可达1.2万片，年产值超亿元。

资料显示，立琻半导体成立于2021年3月，成立之初收购世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产，拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台，主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。

立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区，一期投资10亿人民币，积极把握当前汽车产业“新能源化和智能化”的发展契机，布局汽车下一代光电子芯片的研发与车规级芯片制造，通过布局InGaN（铟镓氮）基像素化矩阵式智能车大灯光源芯片、AlGaN（铝镓氮）基高效大功率深紫外光源芯片、GaAs （砷化镓）基红外激光雷达芯片等三款光电芯片产品，加快推进汽车向智能化、安全化、便捷化、健康化发展。