日前消息指欧洲也将大举投资百亿欧元建设28纳米工艺芯片工厂，这反映中国此前大举布局28纳米工艺是正确的选择，为何在如今已量产3纳米工艺的情况下，全球却忽然对成熟工艺热情起来了？

一、成熟工艺优势凸显

由于台积电、三星的竞争，先进工艺受到全球瞩目，两家芯片企业如今都已量产3纳米，然而随即它们却发现先进工艺的难度远超预期，即使是号称实力最强的台积电也只是将3纳米工艺达到55%的良率，远无法达到苹果要求的水平，为此苹果要求台积电承担不良的晶圆成本，仅为良品晶圆付钱。

由于3纳米工艺的成本高企，如今全球芯片行业仅有苹果一家计划采用台积电的3纳米，三星的3纳米工艺则至今不清楚具体客户是谁，相反中国大举发展的28纳米等成熟工艺如今却面临产能需求大增的局面，导致如此结果在于28纳米等成熟工艺所具有的独到优势。

28纳米等成熟工艺的成本更低、芯片更可靠，因为先进工艺导致芯片更容易击穿，这对于考虑芯片可靠性、耐用性等的汽车芯片来说，而且汽车芯片需求量极大，一辆智能汽车所需要的芯片高达千颗，而手机的芯片仅有百颗左右，成熟工艺所具有的这些优势在汽车芯片行业得到广泛应用。

对于中国制造业来说，成熟工艺芯片的需求量更大，中国占据优势的家电、PC等行业的芯片大多采用成熟工艺，成熟工艺芯片的性能足以满足需求，成熟工艺芯片占中国芯片需求量的比例达到七成。

近几年来，全球制造业由于大环境的影响，利润下滑，制造业更进一步控制成本，基本满足要求的成熟工艺如今更是获得青睐，这也导致成熟工艺芯片在先进工艺进一步突破到3纳米的情况下却反而逆势增长。

二、中国和欧洲布局28纳米工艺

中国发展28纳米等成熟工艺，主要基于当下众所周知的原因，难以获得先进的光刻机等芯片设备，基于这种现实，中国近几年大举布局28纳米等成熟工艺，中国最大的芯片工厂中芯国际就一举投资1700亿元建设4座28纳米工厂。

中国如今正力推成熟工艺国产化，中国芯片制造的诸多环节都已达到14纳米乃至更先进的水平，如刻蚀机就达到了5纳米水平，光刻机是中国芯片产业链的最后瓶颈，不过近期消息指国产28纳米光刻机将在年底量产，如此28纳米工艺实现纯国产化将成为现实。

中国除了发展28纳米等成熟工艺之外，也基于现有的芯片工艺发展特色工艺，如国产的IGBT芯片采用90纳米工艺就已达到世界先进水平，目前更已推出55纳米BCD工艺，这项特色工艺已超越BCD工艺开创者意法半导体，意法半导体的BCD工艺如今停留在90纳米。

近期欧洲的德国计划与台积电合资建厂，投资额高达100亿欧元，据称这家德国工厂将同时布局16纳米和28纳米工艺，这样的消息恰恰反映出成熟工艺在如今仍然有强烈的需求，也印证了中国此前大举发展28纳米工艺的正确性。

欧洲大举布局28纳米、16纳米等成熟工艺制程，在于欧洲拥有强大的汽车产业，全球前十大汽车企业当中的大众、奔驰、宝马、标致雪铁龙等都是欧洲企业，智能汽车时代的到来导致欧洲对汽车芯片的需求激增，与台积电合资建设成熟工艺工厂无疑就是为了满足欧洲对汽车芯片日益增长的需求。

随着中国大举以国产的成熟工艺芯片替代美国芯片，美国芯片多个行业的芯片都出现供给过剩的问题，近期德州仪器就传出由于芯片库存激增而不得不将一款经典芯片从70元人民币降低到1元，如果欧洲也大举增加芯片自给率，美国芯片将会更难卖。

美国意图利用美国在芯片行业的话语权限制对中国供应芯片，导致中国大举发展芯片产业，中国芯片的成功如今刺激着欧洲、日本等经济体都计划复兴芯片产业，这将进一步加剧美国芯片难卖的问题，结果就是美国芯片对全球市场的影响力将进一步下降，拜登的计划造成了完全相反的结果。