台积电是全球最大的半导体代工厂，也是人工智能芯片的主要供应商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，可以将多个有源硅芯片和高带宽内存（HBM）集成在一个封装中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用，尤其是英伟达的最新H100 GPU，就是基于台积电的CoWoS技术制造的。

然而，由于CoWoS技术的复杂性和成本高昂，台积电的CoWoS产能一直有限。据悉，台积电目前每月只能提供约8000片CoWoS晶圆，而英伟达等客户的需求远远超过了这个数字。为了缓解供需矛盾，台积电已经开始加快扩充CoWoS产能，并与后端设备供应商和设计公司加强合作。据《电子时报》报道，台积电计划到2023年底将其CoWoS产能增加到每月11000片晶圆，到2024年底增加到每月14500至16600片晶圆左右。此外，台积电还在开发下一代的CoWoS-L技术，可以将封装尺寸扩大到6倍光罩大小，预计将于2025年验证。

台积电对CoWoS技术的投入和扩张，无疑是对人工智能市场的看好和布局。根据市场研究机构IDC的预测，全球人工智能市场规模将从2020年的1560亿美元增长到2024年的3270亿美元，年均复合增长率达到17.5%。而人工智能芯片作为人工智能发展的核心驱动力，也将迎来爆发式增长。IDC预计，2020年至2024年期间，全球人工智能芯片出货量将以45.2%的年均复合增长率增长，达到30.8亿片。

在这样的背景下，台积电赶工挤出CoWoS产能，预计将有助于缓解人工智能芯片的供应紧张，并提升其在该领域的竞争优势。据业内人士透露，台积电已经向英伟达承诺，今年将以CoWoS技术支持额外1万片晶圆，并可能在8月后逐步放大H100 GPU等产品的产量。这对于英伟达来说也是一个利好消息，因为H100 GPU是其最新推出的面向数据中心和高性能计算领域的旗舰产品，具有强大的算力和存储容量。据悉，H100 GPU基于4纳米制程制造，配备了80GB的HBM3内存和超高的3.2TB/s内存带宽。H100 GPU被认为是目前市场上最先进的人工智能加速器之一。

除了英伟达之外，台积电的CoWoS技术还吸引了其他人工智能巨头的关注。据《电子时报》报道，微软正在接触台积电供应链及旗下设计公司，希望将台积电的CoWoS封装技术用于其自研的人工智能芯片。而AMD也重新采用了台积电的CoWoS技术，为其下一代数据中心加速器芯片提供封装服务。此外，亚马逊、博通、思科、赛灵思等公司也都增加了对台积电CoWoS技术的需求，显示出该技术在人工智能领域的广泛应用和影响力。

总之，台积电的CoWoS技术是一种先进的封装技术，可以提高人工智能芯片的性能和功效比。随着人工智能市场的快速发展和大模型的火爆需求，台积电面临着CoWoS产能的挑战和机遇。为了满足客户的需求和保持自身的领先地位，台积电正在加快扩充CoWoS产能，并开发下一代的CoWoS-L技术。预计在未来几个月内，台积电将逐步放大H100 GPU等产品的产量，并为更多的人工智能巨头提供CoWoS封装服务。这将有助于推动人工智能芯片的创新和发展，也将为台积电带来更多的收入和利润。