《日本经济新闻》近期报道，全球半导体厂商设备投资正在踩刹车，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主要半导体企业投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，为四年来首次出现减少。

报道指出，2023年10大半导体厂对存储器的投资年减44%、下滑幅度大，此外，对运算用（逻辑）半导体的投资也减少14%。

受消费电子市场需求持续影响，用于电脑以及智能手机的芯片迎来低迷时期，包括存储器在内的相关产品价格下滑，暂未见到止跌信号。

尽管当前半导体处于下行周期，但业界对于“半导体需求在中长期将持续增长”这一观点并没有改变。美国麦肯锡公司此前预测，到2030年，全球半导体市场规模将比2021年的约6000亿美元增加约70%，达到1万亿美元。

业界指出，消费电子疲软大环境下，未来人工智能、电动汽车等将是推动未来半导体市场发展的重要因素。

钱袋子持续“收紧”

这股寒潮其实从2022年或已发端。

据企名片数据，2022年中国半导体行业一级市场共计完成约989起投融资交易，融资规模约1114亿元。相较之下均断崖式下滑，要知道2021年这一数字分别是1502起，规模为1563亿元；2020年是1045起，规模为1693.52亿元。

到了2023年，寒意还在持续蔓延。2023第一季度的融资事件、融资金额仍持续下滑。从集微咨询（JW Insights）总结的一级市场来看，今年第一季度我国半导体业融资事件共计110起，同比减少29%，估算涉及总金额达123亿元，同比减少60%。整体而言，今年投资人的出手更为谨慎，围绕国产替代低端博弈或牵引力不强的初创企业更难获得融资。

就不同的细分行业分布而言，集微咨询资深分析师王艳丽在最近举办的第七届集微半导体峰会上表示，投资交易主要集中于IC设计、材料、设备三大领域，其中IC设计领域投资占据首位，总占比31%，共发生45起融资；材料和设备融资分列第二、三位，分别发生21起、17起融资；光电器件、传感器、三代半分列第四、五、六位。

王艳丽还指出，2023年整体投资仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面持续发力。投资偏向于早中期企业，其中A轮和B轮占比共计超过 58%。而单笔融资主要集中在5亿元以下，其中1亿元以下占比40%、1亿-3亿元占比 30%、3亿-5亿元占比24%。

对于半导体投资的走低，一家投资机构代表任然（化名）分析说，国产替代的投资策略已接近极限，机会鲜见，而且很难找到十倍以上回报的项目。此外，以往科创板提供了较好的退出机制，但从去年开始，二级市场半导体企业的PE倍数等在下降，甚至一些企业IPO持续破发。今年的审核也日趋严格，IPO问询次数增加，三、四轮问询的案例迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司从LP募资会更有难度，并被更多要求有更好更快的退出。

“考虑到这些因素，投资机构的节奏会放缓，出手也会愈发谨慎。”任然直陈道。

而从今年下半年走势来看，仍然充满变数。WSTS行业预测预计2023年全球年销售额将下降10.3%，市场规模将达到5150亿美元，比2022缩减数百亿美元。


海外高端半导体设备限制层层加码，国产替代进程持续

2023年二季度以来，美日欧牵头的西方发达国家或地区纷纷制定战略，不断发布并完善其高端半导体设备限制条例，以维护所谓本国在尖端高科技领域的战略安全。此外中国针对芯片制造的重要材料进行限制，市场担忧在此背景之下，美国为首的西方国家对华半导体限制将持续增强，对中国的半导体产业有进一步的打击。在海外限制层层加码的情况下，我们认为不论海外限制如何演进，国产替代的进程会持续进行。

近日，西安和其光电科技股份有限公司(以下简称“和其光电”)最新研发的多款红外测温设备成功交付，标志着我国半导体领域又一关键设备实现了国产替代，突破了“卡脖子”难题。

半导体制造需要经历晶圆生长、外延、刻蚀等多个工序，在每个工序中，温度的控制和监测对于确保产品质量和一致性至关重要。长期以来，我国半导体领域的高端测温设备一直被国外厂商垄断，成为制约芯片产业发展的“卡脖子”难题。尤其近年来，在美国的极力遏制打压下，国内半导体企业已经遭遇“断供”，国产替代刻不容缓、迫在眉睫。

“2022年8月，我们瞄准国产替代，启动了技术攻关，与行业伙伴共渡难关。”和其光电研发总监方笑尘说。

经过研发人员夜以继日持续攻坚克难，最终，半导体的红外测温领域所有技术路线都被打通，测温精度最高达到±0.15%，各项指标已经达到或超过国外同类产品。在此基础上，和其光电一鼓作气相继推出了十几款产品，以满足各类半导体企业的不同需求。

据方笑尘介绍，和其光电目前已经有比色红外、单色红外及光导管型三款测温设备成功交付客户，另外还有8款样机正在接受验证。“随着这些产品的日渐成熟，我国半导体测温设备突破封锁、实现国产替代便指日可待。”