美国的打压，对中国芯片产业的影响有多大？

我觉得在芯片制造技术上，最具代表性，那就是中国芯片制造技术，在原地已经踏步了4年，如果没有打压，至少前进了2代，但因为打压，所以没法前进。

并且，这个原地踏步，可能还得持续很多年。

为何这么说？给大家说一说具体时间、芯片工艺发展，就明白了。

2019年中芯国际实现了14nm工艺，也就是FinFET技术，这是大神梁孟松从三星离职加入中芯国际之后，中芯迅速取得的成绩。

而台积电是2015年实现了16nm（等同于14nm）工艺的，相当于中芯国际落后了台积电是4年左右。

而4年过去了，到了2023年，中芯国际的芯片工艺，还是14nm工艺，没有前进，这不就是原地踏步4年了么？

而按照正常逻辑，这4年，中芯国际应该发展到什么程度？我们不说中国速度会比台积电、三星发展还要快，我们就拿台积电来对比，就明白了。

2015年台积电量产了16nm工艺，然后2017年量产了10nm工艺，2018年量产了7nm工艺，2019年的时候，量产了N7+，N7P等7nm增强的工艺。

可以说，4年间，台积电至少前进了2代，从16nm进入了10nm、7nm。

而按照这个速度，中芯国际正常的话，也应该是前进2代吧，从14nm，应该顺利的进入了10nm、7nm工艺，这个速度与台积电基本一致。

而在梁孟松大神的领导下，如果设备、材料等都不限，可以像台积电一样买到的话，估计这个速度应该是没有问题的。

但是，因为美国的打压，中芯国际无法正常的获得所需要的设备，特别是光刻机等，导致在进入了14nm之后，就进入不了10nm了。

而之前购买的一台EUV光刻机，这么多年了都没有交货，因为ASML没有获得许可证，导致中芯国际前进的道路暂时被堵住了。

很明显，中芯国际要从14nm工艺，继续往10nm、7nm前进，美国、荷兰、日本等的设备，估计是靠不住了，必须得国产设备顶上来才行。