中商情报网讯：半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体设备设计市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体设备市场规模约为2745.15亿元，同比增长58.1%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国半导体设备市场规模将达3032亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

从细分产品结构来看，全球半导体设备市场中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备的主要核心设备，光刻机的市场占比为24%、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外，测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

目前，国内半导体设备的国产化率普遍在20%以下，特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%，光掩膜版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。从整体上看，相比于海外企业，国内半导体设备厂商的技术实力仍有差距。

资料来源：中商产业研究院整理