“搞钱”，似乎成为了当下国内半导体企业们的“头等大事”。

　　但仅仅一年的时间，整个半导体市场的风向可谓突变，一跃从2020年的不确定、犹豫跨步到2021年的紧张与无序，整个市场也都弥漫着哀鸿遍野的气氛。

　　尤其是对于那些曾经在国内政策加持下风光无限的初创/创业型芯片设计企业来说，当下已经走到了生死边缘。若还拿不到产能，之前的一切努力都将付诸东流，更将得罪客户，甚至倒闭，进而引发一系列媒体口中所谓的“爆雷”事件。

　　疯狂创业的国产芯片 恐熬不过回暖前夜？

　　外部压力越大，内部缓冲就越猛。近年来国内所大力提倡的“内生循环”与半导体“自主替代”，给予了不少初创公司以政策和资金等多方面的支持，这也极大的刺激了国内半导体领域的创业热潮。据魏少军教授在ICCAD 2020年峰会上披露，截至2020年12月9日，中国芯片设计企业数量已经达到2218家，比2019年的1780家增加了438家。而倒回到2010年，中国的芯片企业仅有582家，十年的增长已经翻了四倍之多。

　　特别是2019到2020年，芯片设计企业增长率从4.8%一路飙涨到24.6%，仅2020年一年的增长率就达到往年的6倍左右，用“疯狂创业”来形容再合适不过。可即便如此规模的创业阵容，却也经不起市场航向突转引发的缺货风暴，拿不到产能以及没有资本继续耗下去的初创和创业公司，估值也将迅速滑落，最后大部分只能沦为这波产能抢夺大战中不起眼的“炮灰”。

　　而现在，全球的空闲产能几乎绝迹，各大晶圆厂、封测厂的订单也几乎排的是满满当当。以中芯国际为例，报告披露，早在2020年第二季度之后中芯国际的8英寸产能利用率就已经达到100%，整体产能利用率也高达98%，接近满载，而像台积电更不必说，甚至很多二三线厂商的产能也早已被严重填满，排单冗长，很多有实力的公司甚至可以采用竞价的方式获得产能，这对于创业型企业或小公司来说可谓极具杀伤力。

　　即便市场回暖，这个过程中也将葬送掉不少初创型芯片设计企业。毕竟，这波市场的缺货是前期一系列诱因所引发，存在的各种问题并非短期内能够真正得到解决。据投中网采访基石资本合伙人杨胜君的表述，从从晶圆厂扩张周期、需求端变化等角度判断，产能短缺的问题至少还需要一年半到两年的时间才能缓解，这之后很可能依然会存在某些种类的芯片结构性短缺的现象。

       更有甚者，将产能短缺的缓和周期延长到了三年之久。比如晶圆制造一哥台积电，其2021年的资本性支出预计将增长50%-60%，4月1日更是宣布未来三年内将投资1000亿美元增加产能，就是很好的预兆。

       但有业内人士也对记者表示，这波大缺货，的确让很多公司倍感头痛，但反过来讲，这个过程也犹如大浪淘沙，有资本和实力的厂商最终还是能够存活下来，尽管过程痛苦，但一旦生存下来，未来就极有可能成为中国本土各个细分市场的佼佼者，这需要芯片公司创始人、投资人乃至整个团队的不懈坚持与努力。

　　美或集结各方“围剿” 国产半导体“危”远大于“机”

　　曾经，很多人认为美国政府换届，可能会减轻对中国半导体产业发展的遏制和打压。殊不知，新政府上台之后，变本加厉，国产替代迎来更大且空前的挑战。

　　上周，美国刚刚将天津飞腾信息等7个中国超级计算机实体列入“实体清单”。而今天，美国又继续变本加厉，想像遏制华为那般去打压飞腾，甚至更多中国有先进芯片设计能力的公司。今日，据路透社报道指出，美国众议员Michael McCaul和参议员Tom Cotton在致美国商务部部长Gina Raimondo的信中表示，向华为出售使用美国技术在海外生产的半导体需要获得美国许可的规定，应该适用于任何设计14纳米或更先进芯片的中国公司。

　　这封注释日期为4月13日的信函于当地时间15日公开，要求电子设计自动化（EDA）软件销售应核发许可，以及针对向中国企业销售芯片相关产品的其他限制措施。信中指出，这些行动将确保美国企业及伙伴国和盟国企业不得销售工具给中国公司，以防他们反过来“扼杀”我们。据悉，目前美国商务部的一名代表承认收到了这封信，并称美国商务部正在持续审查情况，以确定是否有必要采取进一步行动。

　　根据编者的判断，这封信的行动后续必定也会被美国相关机构付诸实践，甚至于后期更多变本加厉的活动将依旧存在于中美半导体这座无硝烟的战场上，而且可能将一并拉上更多国际有巨大影响力的半导体公司们齐聚来应对中国的反超之势，譬如台积电、三星、英特尔、高通、ASML等知名半导体领域的供应商。

　　所以，无论是从芯片设计还是晶圆制造，乃至材料等领域的半导体企业，危险将长期伴随中国企业。考虑到当前国产半导体整体实力与发达国家之间存在的差距与鸿沟，编者更觉国产替代面临的难度之大与问题之多。唯一的解决方案，可能就只有加强国内供应链以及本土客户的培育，尤其像华为、小米OV这样的超大型OEM，更是可以加强国内供应商的合作，通过逐年的产品历练持续帮助他们去做迭代，让彼此业务更上一层楼，最终打入国际舞台。

　　但回归实际，中国半导体前行之路仍相当漫长。这点，从一则数据即可看出，据芯谋研究统计，中国芯片占全球芯片市场的9.7%；美国半导体咨询公司IC insight的数据显示中国芯片占全球的5%。或许统计口径不一导致数据相差不小，但基本上都说明了中国芯片产业的弱小。在制造领域，IC insight的数据显示全球12吋产能中，没有任何一家大陆公司进入前十；在设备领域中，以ASML为例，芯谋研究的数据显示2019年中国大陆购买的光刻机，占比仅为7.8%。

　　因此，编者认为，中国半导体产业现在要做的不是一味的借助营销疯狂“搞钱”，而是低调前行厚积薄发。正如芯谋研究顾文军所说，真实数据总能看到我们自身的实力并不强大，但通过炒作等方式对国产半导体企业“牌面”的提升已经给国际上造成了一些“错觉”和“误解”，因此提前加大了对中国半导体相关领域的遏制。尽管对于国产半导体奋发图强有相当的促进，但也减少了本土企业可以回旋的余地和时间，长期来看，并不是好事。