1、全球制造业保持低位，下行态势缓解

8月，全球经济指数保持低位，包括中国、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，但下行态势有所回升。

8月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业持续低迷，降幅收窄

2023年1-7月，中国电子信息制造业生产稳定恢复，出口降幅收窄，效益小幅回落，投资平稳增长。

2023年最新电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

3、半导体销售逐步回升，指数低位徘徊

2023年6月，全球半导体行业销售额为415.1亿美元，环比增长1.9%，全球芯片销售额已连续四个月小幅上升。

2023年最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看，8月费城半导体指数（SOX）下跌4.9%，中国半导体（SW）行业指数下跌7.8%。显示当前国内外投资者对市场预期悲观。

8月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

8月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

8月，最新预测全球芯片交期回归常态，但部分细分品类交期有所波动。

8月芯片交期趋势

资料来源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从8月各供应商看，PMIC等模拟芯片、MCU等逻辑及部分功率MOSFET交期回归常态，存储价格触底回升趋势明显。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

8月订单及库存情况

从企业订单需求看，整体市场需求复苏缓慢，厂商订单相对疲软，库存波动明显。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

8月半导体供应链

设备/材料有所稳定，代工缓慢恢复，原厂库存波动调整，终端需求不振。

1、半导体上游厂商

8月，设备及原料需求持续稳定，但设备出口管控趋向升级。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

8月，客户下单谨慎，消费类厂商整体承压。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

8月，成本持续攀高，代工订单预期不足。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

8月，行业复苏尚不明朗，订单有所好转。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

8月，分销商营收持续改善，预期Q4有回升。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

8月，工控需求逐渐好转，汽车需求维持稳定，消费类需求疲软。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

8月，库存改善明显，PC为代表的消费类需求有望逐步复苏。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

8月，新能源汽车海外市场出口加速，关注其中供应链机会。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

8月，工控行业呈现弱复苏状态。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

8月，光伏行业需求维持高景气度，警惕存货问题。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

8月，储能行业需求增长明显，行业规模效应进一步凸显。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

8月，AI服务器需求量价齐升，相关芯片及零配件供不应求。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

8月，国内通信需求相对稳定，海外市场增长较快。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

8月，AI需求延续高景气度，周边配套产品需求飙升。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

8月，关注光伏储能过剩风险，部分中低端存储产品回升不及预期。

资料来源：芯八哥整理

小结

综上，全球半导体行业需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。展望9月，半导体需求端或将逐步回暖，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求有望逐步触底，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注消费类需求和库存变化。