华为在测试自身技术能力的同时，不希望过度张扬技术上的突破。法新社

华为近日推出“全国产”手机SoC“麒麟9000S”（暂称），市场上对于整体手机的设计、制程技术、效能表现等抱持高度的好奇心，不少相传言也盛嚣尘上。随著愈来愈多研究机构拆解华为Mate 60 Pro新机并进行各种测试，这颗晶片的神秘面纱也一一被揭开。

近日部分媒体发现，华为麒麟9000S的CPU和GPU，都採用自家的架构设计，而非套用Arm公版，虽然近年各手机SoC业者都往这个方向发展，但华为自研CPU、GPU架构，却让外界更加好奇，华为未来在非手机领域的晶片发展会怎么走。

最新拆解资料显示，麒麟9000S内部各功能单元，几乎都是华为自主设计，除了达芬奇NPU及巴龙数据机晶片之外，最受注目的是导入泰山CPU及马良910 GPU。泰山CPU是华为向Arm取得授权，特别为其伺服器解决方案打造的处理器晶片架构，麒麟9000S的大核心和中核心都採用了泰山CPU。

不少业界人士好奇，华为将伺服器晶片架构用在手机，此举是否意味麒麟9000S只是整个晶片国产化练兵过程中的产物？未来会不会有更多採用泰山架构的自研晶片推出？一切的一切都备受外界关注。

整体来说，泰山架构的CPU核心在能耗表现并不差，约略逊于当年高通（Qualcomm）Snapdragon 888採用的Cortex-X1，一方面证明泰山CPU架构约略能追上三年前主流手机SoC战力，另一方面也证明中芯的制程水准，已经看得到三年前三星电子（Samsung Electronics）5奈米制程的车尾灯。

以手机市场角度来看，这样的发展进度在中国市场顶多可以靠“全国产化”情怀吸引部分消费者，但要到顶尖的手机品牌市场竞争，还是有一大段距离。

重点在于，如果华为证明泰山CPU可以在高度国产化的环境下生产出来，这次推出的Mate 60 Pro或许不是真的为了要在手机市场重返荣耀，而是确保能够避开制裁而继续制造出高速运算晶片。

熟悉半导体业界人士坦言，华为在这颗晶片上儘可能保持神秘，或许是希望在测试自身技术能力的同时，不要过度张扬技术上的突破，以防整个中国半导体供应链遭到美国及相关盟友进一步的技术出口制裁。

毕竟，就目前中芯的先进制程技术能力来说，要往手机或其他消费性电子市场发展，在良率及成本上都没有明显竞争力，华为也不太可能仰赖纯国产化来重返过往在手机市场的地位。若是不需要特别考虑良率和成本的应用，现阶段华为自研CPU架构和中芯制程能力支援，应该还是绰绰有馀。

至于后续华为是否会推出更多产品来证明练兵成效，更重要的美国方面是否仍继续保持沉默，还是会施加更加严厉的制裁，都是重要的观察指标。