据businesskorea报道，三星电子、英伟达、高通和台积电正在激烈竞争自动驾驶半导体市场的主导地位。最近，现代汽车和特斯拉等汽车公司也加入了竞争，开发自己的自动驾驶芯片，原因是自动驾驶技术的应用范围从汽车扩展到船舶、飞机和机器人，预计到2030年相关半导体市场规模将扩大到超290亿美元。

全球咨询公司麦肯锡公司7月23日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元。

Mobileye是一家起源于以色列的初创公司，于2017年被英特尔收购，是一家自动驾驶芯片的领先开发商。据了解，Mobileye公司是高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的先驱，开发基于摄像头的自动驾驶芯片EyeQ，并将其供应给汽车半导体公司和Tier 1汽车零部件制造商，其计划从2025年开始推出基于LiDAR的自动驾驶芯片。此外，美国无晶圆厂公司Ambarella也在开发基于摄像头的自动驾驶芯片，与Mobileye竞争。

Telechips（泰利鑫）、nextchip等韩国企业也在尝试进军自动驾驶芯片市场。

高通等全球无晶圆厂公司也积极投身自动驾驶芯片业务。在今年1月份举办的全球最大IT和电子展会CES 2023上，高通推出了骁龙Ride Flex芯片，集成了ADAS、信息娱乐系统和自动驾驶功能。为了推进自动驾驶技术，高通去年4月以45亿美元收购瑞典自动驾驶公司Veoneer。今年1月，高通宣布将向现代摩比斯供应自动驾驶芯片并共同开发软件。

英伟达通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”扩大了业务。众所周知，在确保自动驾驶技术和数据方面落后的欧洲汽车制造商特别热衷于采用英伟达的自动驾驶平台。

英伟达正在向梅赛德斯-奔驰和沃尔沃等公司提供NVIDIA DRIVE自动驾驶平台。明年，它计划向美国电动汽车公司Lucid供货，从2025年起，也面向捷豹路虎供货。

随着开发自动驾驶芯片的竞争加剧，代工厂（即按订单生产芯片的公司）的工作量正在增加。三星电子代工部门计划继现有的14nm、8nm和5nm工艺之后，为自动驾驶芯片提供专用的4nm工艺服务。特斯拉和Ambarella被认为是4nm工艺的潜在客户。台积电正在认真考虑在德国德累斯顿建立一家代工厂，直接瞄准当地的汽车制造商，即采用自动驾驶芯片的最终客户。