近日，知名分析机构TrendForce发布了2023年二季度全球10大晶圆代工企业的排名情况。

从排名来看，前10大企业分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。

10大企业中，中国（含台湾）的企业占了7家，份额为75%，也就是说占了全球四分之三，可见中国在芯片代上，全球没有对手。

不过，这一次的排名，也有了一些变化。比如中国大陆三家上榜，晶合集成又进入了全球前10，排名第10名。

另外我们还看到，美国格芯已经连续2个季度超过联电，排名全球第三名了。同时与中芯国际的距离也是越来越远了。

事实上，在2022年的1、2季度时，大家都以为中芯国际不断发力，而美国格芯则不断退步，很快可能中芯就要追上甚至超过格芯，成为全球第四了。

如下图所示，当时格芯排名全球第四，已经被联电超过了，然后与中芯国际的市场份额，只差0.3%，真的就是那么一点点差距，似乎随便一脚，就超过了。

不曾想，一年过去了，追上并超过格芯的事情没有发生，反而格芯又变成了第三名，把联电都超过了。

而与中芯国际的距离，从上一年2季度的0.3%，变成了今年2季度的1.1%。

别小看了这1.1%的差距，实际对应的是近3亿美元的营收，放在代工企业中，其实不小了，要知道排名第十名的晶合集成其份额也就1%，而排名第8、9名的力积电、世界先进，份额也就1.2%，相当于差了一个全球第10的距离。

为何看着要追上了，最后距离却越来越远？一方面是与美国大力发展芯片制造业有关，美国为了重振芯片制造业，推出了520亿美元的激励，鼓励晶圆厂建厂，格芯就是被鼓励的企业之一，所以产能有所增长。

第二则是中芯被美国打压，导致先进制造产能无法扩产，主要以成熟工艺为主，同时国外的客户占比也是越来越少，所以份额增长就不再那么明显了。

接下来，希望中芯国际、华虹、以及晶合集成这三大上榜的中国大陆企业努力，排名不断上升。