行业风向标

【新能源车销量】2023H1全球新能源车销量546.2万辆，年增33.6%（TrendForce）

【出口管制】我国四部门对无人机实施出口管制（海关总署）

【半导体销售】Q2全球半导体销售额1245亿美元，环比+4.7%，同比-17.3%（SIA）

【汽车出口】前7个月中国汽车出口253.3万辆，首超日本，增长118.5%（海关总署）

【AI服务器】AI服务器市场规模2025年将达1350亿美元（Aletheia）

【投资禁令】美国政府正式签署行政命令，限制美企对华高科技产业投资（路透社）

【PC回暖】PC需求回暖，CPU出货量Q2同比增17%（JPR ）

【中国芯片市场】预计2023年中国芯片将萎缩18%至1350亿美元（TechInsights）

【智能手机市场】预计2023年全球智能手机出货量为11.5亿部，年减4.7％（IDC）

【AI芯片禁令】美国政府将限制英伟达尖端AI芯片出口到部分中东国家

【AI芯片市场】2026年AI芯片市场规模达1194亿美元，年均增长超20%（Gartner）

【AI芯片行情】英国计划斥资1亿英镑购买数千颗AI芯片（每日电讯报）

【PC进口管制】印度将对笔电平板和个人电脑(PC)实施进口管制（彭博社）

标杆企业动向

【博世】高通、恩智浦、英飞凌等合组新公司推广RISC-V架构

【大众汽车】大众汽车与恩智浦等10家厂商达成芯片采购协议

【比亚迪】比亚迪在西安建新能源汽车零部件产业园，总投资150亿元

【龙芯中科】龙芯3A6000国产桌面处理器研制成功，对标英特尔10代酷睿

【台积电】台积电批准在德建半导体工厂计划，总投资超100亿欧元

【华为】华为计划未来三年斥资百亿元投向鸿蒙生态，加速全球化

【英特尔】英特尔放弃收购高塔半导体，将支付3.53亿美元终止费

【恒大汽车】恒大汽车获纽顿集团约5亿美元入股

【广州储能】广州储能集团在广州南沙注册成立，注册资金20亿元

【纬湃科技】纬湃科技在华加码12亿元投资，加速SiC等产品量产

【小米】小米获批生产电动汽车，敲定电池供应商中创新航和宁德时代

【Arm】日本软银旗下芯片设计公司Arm申请在纳斯达克上市

【时代芯存】12英寸晶圆厂时代芯存正式进入破产清算程序

【特斯拉】特斯拉启动1万颗英伟达H100 GPU，训练FSD自动驾驶

【商汤科技】AI芯片厂商商汤科技多部门启动裁员

【紫光集团】紫光集团确认考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens

【T-Mobile US】美国电信巨头T-Mobile US计划裁员5000人

【新安电器】新安电器（深圳）公司宣布解散

半导体IPO

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体关键收购案

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

新能源汽车

中汽协数据显示，2023年7月，中国新能源汽车产销分别完成80.5万辆和78万辆，同比分别增长30.6%和31.6%，市场占有率达32.7%。今年1-7月，新能源汽车产销分别完成459.1万辆和452.6万辆，同比分别增长40%和41.7%，市场占有率达29%。

 数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，2023年7月中国光伏新增装机18.74GW，同比增长173.58%。2023年1~7月光伏新增装机97.16GW，同比增长157.51%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

高工产业研究所数据显示，2023H1中国储能锂电池出货量达87GWh，同比增长67%。

数据来源：GGII，芯八哥整理

消费电子

IDC 数据显示，2023 年Q2，全球传统PC出货量为6160万台，同比下降13.4%，但环比实现正增长，优于预期；2023 年Q2全球平板电脑出货量同比下降29.9%到2830万台。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：我国汽车出海呈现出爆发式增长

今年Q1我国汽车出口量已超过日本，上半年中国汽车出口再超日本，跃居世界首位。我国已经成为世界最大的汽车生产国、消费国、出口国。据海关统计，今年前7个月，我国出口汽车277.8万辆，同比增加74.1%，价值3837.3亿元，增长118.5%。

机会2：预计到 2025 年 AI 服务器市场规模将激增至 1350 亿美元

调研机构Aletheia报告指出，预估AI服务器市场规模将在2024年翻倍、2025年达到1350亿美元，是2022年规模的4.5倍。Aletheia认为，GPU市场到2025年将较2023年成长3倍，预估英伟达AI GPU产能会在2024年增加2.5倍。

机会3：预估2024年HBM位元供给年成长率105% 

据TrendForce最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。

机会4：全球半导体复苏信号出现

根据 Omdia报告，在连续五个季度收入下降之后，半导体行业在 2023 年第二季度扭转了颓势并实现了收入增长。全球半导体市场正在缓步回暖，全面复苏或待2024年。

机会5：多屏智能座舱将成中国新能源汽车标配

根据 Canalys 的研究报告，2023 年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量达 110 万辆，市场渗透率达 82.7%，领先于全球 74.3% 的平均水平。主流合资品牌的转型则较为保守，一线及二线豪华品牌都在积极投资智能座舱，并取得较高的渗透率。

挑战

挑战1：美国政府限制美企对华高科技产业投资

美国正式签署投资中企禁令，受限对象较原先传闻缩小，仅限芯片、量子运算和人工智能(AI) 这三个特定的敏感技术领域，其他领域投资未在禁止之列，但需要事先通知政府。

挑战2：印度将对笔电、平板和个人电脑实施进口管制

为了实现“印度制造”的夙愿，印度政府8月3日宣布将限制笔记本电脑、平板电脑、个人电脑和其他电子设备的进口，进口商需要申请许可证才能豁免，限制令立即生效。8月4日，印度又修改了立即生效的决定，将新限制推迟到11月1日起实施。

挑战3：半导体寒潮席卷韩国

受IT领域芯片需求减少影响，韩国的晶圆代工商在今年已将8英寸晶圆的代工价格，下调了约10%，部分厂商已将8英寸晶圆的代工价格，下调了最高20%。另外，韩国8英寸晶圆代工商的产能利用率，在今年也有明显下滑。

挑战4：预计2023年中国芯片将萎缩18%至1350亿美元

据TechInsights统计，中国2005年成为全球最大IC消费市场，2021年达到峰值1773亿美元，但2022年同比下降7.3%，预计2023年将萎缩18%至1350亿美元。与此同时，中国在全球IC市场的份额预计将从2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不过，即使市场份额下降，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。

挑战5：美国政府限制尖端AI芯片出口到部分中东国家

路透社报道称，美国芯片制造商英伟达和AMD均已收到美国政府限制向中东国家出口先进人工智能芯片的要求。分析人士称，此类举措是为防止中东国家将这些芯片转售中国。

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