9月12日消息，联发科前瞻技术平台资深处长梁伯嵩于11日出席国科会中国台湾科技新创基地（TTA）5周年启动典礼时表示，各种科技创新中的主要功能是由芯片设计来定义，当世界前几大芯片设计公司年营收都在增长，台企需要继续努力不能松懈，同时他还表示，相较美国、欧洲、中国大陆、韩国，中国台湾是理工人才唯一负成长区域。

梁伯嵩表示，全世界半导体营收在1990年约是510亿美元，到2022年已成长至6020亿美元，预计到2030年将会达到1万亿美元，中国台湾这座小岛之所以能在其中扮演关键角色，是因为抓住了“芯片设计、芯片制造分工”特色，有别于三星、英特尔的“垂直整合制造”（IDM）生产模式。

他指出，1980年代全世界IC都是IDM整合制造，台积电成立的1987年只有0.2%是代工制造，那时候中国台湾就开始进入这一市场，2000年代工占比是9%，2021年占比就已达35%。也就是说，全世界芯片有三分之一是由分工制造出来的，可说是台积电引领了潮流。

梁伯嵩进一步表示，芯片对整体科技产业具有高杠杆效应，现在主要的各种科技创新背后都有芯片，而这里面的主要功能都是由IC design（IC设计）来定义，所以可见芯片应用在人工智能（AI）、太空科技、金融科技、教育与医疗。

梁伯嵩直言，中国台湾在制造端已很成熟，接下来要继续努力的就是芯片设计端。尽管如今中国台湾的芯片设计已成兆亿新台币规模的产业，但中国台湾不能松懈，因为过去数年世界前几大IC设计公司年营收都在成长，包含高通（Qualcomm）、AMD。

同时，梁伯嵩说，中国台湾芯片设计太着重在Logic（逻辑）的部分，逻辑芯片在智能手机、消费性电子、PC所占比重，分别为28%、46%、64%，是目前中国台湾较擅长的领域。但是在企业/基础建设（Enterprise/infrastructure）、工业、汽车等产品领域，逻辑芯片比重分别为48%、28%、35%，在这些领域中国台湾企业着墨不多。此外，在內存（memory）芯片以及分离式元件（Discrete）、光电元件（Optoelectronic）也有空间再往前走。

梁伯嵩表示，芯片发展遇到的挑战愈来愈多，比如技术难度提升，1971年设计一款微处理器，晶体管数量仅2000多颗，现在联发科的4nm手机芯片，晶体管数量已有170亿；再者，先进制程芯片设计成本，比如工程师人力成本，也愈来愈高。

谈及世界人才竞争议题，梁伯嵩指出，目前全台半导体产业约逾30万人，其中5.2万人从事芯片设计，而芯片设计需要素质较高的硕博士人才。根据欧盟报告显示，相较于美国、欧洲、中国大陆、韩国，中国台湾是理工人才（科学、技术、工程、数学STEM毕业生）唯一负成长的区域。

中国台湾科技发展依赖于芯片设计、芯片制造、芯片系统技术三足鼎立，梁伯嵩说，目前芯片制造方面做得非常好，有台积电、日月光等，但更重要的是强化芯片设计，因为芯片设计是设计出整个电子系统中的功能，另外再搭配当地很强的ICT（信息与通信科技）厂商，做成各种设备，可以进一步稳固中国台湾半导体产业的发展。