欢迎访问
Sigmaintell 预测:2024 年全球晶圆代工产能同比增长约 10.3%
2023-09-13 来源:华强商城
731

关键词: 半导体 晶圆 芯片

根据市场研究公司 Sigmaintell 发布的最新报告,预计到 2024 年,全球晶圆代工产能将同比增长约 10.3%。这意味着在未来几年里,半导体产业将迎来新一轮的产能扩张。


Sigmaintell 分析师表示:“在经历了 2020 年的低谷后,半导体市场已经逐步回暖。随着各行业对芯片需求的不断增长,晶圆代工产业也迎来了新的发展机遇。”


据了解,此次产能增长的主要驱动力来自于 5G、AI、物联网等新兴技术的发展。这些技术对于高性能计算和数据处理的需求越来越高,从而带动了晶圆代工产业的增长。此外,新能源汽车市场的快速发展也为晶圆代工产业带来了新的增长点。


从地区来看,中国大陆、台湾地区和韩国将成为未来几年晶圆代工产能增长的主要地区。其中,中国大陆凭借政策扶持、产业链完整等优势,已经成为全球最大的晶圆代工市场。预计到 2024 年,中国大陆的晶圆代工产能将占据全球市场份额的约 30%。


然而,在市场前景向好的背景下,产业也面临着一些挑战。首先,半导体产业链中的关键设备和原材料仍然受到国外供应商的制约。尤其是在当前国际政治经济环境下,产业链的稳定运行面临一定风险。因此,我国需要加大半导体产业链的自主研发力度,提高国产设备和材料的竞争力。


其次,环保和能源问题也是晶圆代工产业需要关注的重要问题。随着产能的不断扩大,产业对环境的影响也在不断加剧。因此,晶圆代工企业需要积极采取措施,降低生产过程中的能耗和污染排放,实现可持续发展。


此外,人才短缺也是晶圆代工产业面临的一个瓶颈。在当前激烈的市场竞争中,拥有丰富经验和专业技能的人才成为企业的核心竞争力。因此,产业需要加大人才培养和引进力度,为产业发展提供充足的人才储备。


总之,Sigmaintell 的预测表明,未来几年全球晶圆代工产业将迎来新一轮的产能扩张。在市场前景向好的背景下,产业各方应共同努力,突破关键技术和材料领域的瓶颈,实现产业链的自主可控。同时,要关注环保和能源问题,积极履行社会责任,实现可持续发展。



Baidu
map