众所周知，最近最火的手机不是苹果的iPhone15，而华为的Mate60系列，昨天苹果发布会后，华为冲上热搜就是最好的证明。

而最火的手机芯片，自然也不是苹果的A17 Pro，而是华为麒麟9000S。

这颗芯片工艺未知，代工厂未知，GPU核未知，5G未知，基带未知，生产时间未知……

不过，很多人都表示，通过这颗芯片，我们可以认为，我们的芯片制造水平已经进入到了7nm了，在美国的打压之下，这真的了不起。

那么问题就来了，既然代工厂未知，工艺未知，怎么来判定它就是一颗7nm的芯片呢？判断偏据到底是什么？

这里就有的说了，这个芯片工艺7nm，究竟是指哪里7nm呢？

其实在目前这个阶段，这个7nm和哪里都扯不上边，晶体管的大小、晶体管数量、栅极长度、金属间距等等，这些与芯片工艺紧密相关的参数中，没有一个是7nm。

就拿台积电的7nm芯片来说，MP（金属距离）=36nm，GP（栅极长度）=56nm，和7nm没有任何关系。

事实上，以前在300nm工艺前的时候，其实芯片工艺，是与晶体管的栅极长度一样的，栅极长度是多少，就是多少纳米的芯片，用这种方式来说的话，台积电的7nm。

但后来，随着工艺越来越先进，栅极长度不能同步缩小，栅级长度和工艺就不对应了，在1994年-2008年间，是栅级长度小于芯片工艺， 2008年之后，是栅级长度大于芯片工艺。

就像前面说的，台积电的7nm芯片，栅极长度=56nm，台积电的3nm芯片，栅极长度=22nm。

那么怎么来确定麒麟9000S就是7nm呢？其实现在主要看晶体管密度。

芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，而同样面积下，工艺越先进，晶体管密度越高，所以晶体管密度如果大致差不多，就代表着工艺差不多。

下图就是几大晶圆厂，在不同工艺时，其晶体管密度，单位是100Tr/mm²，也就是多少亿个每平方毫米。

国外机构TechInsights，对麒麟9000S进行了电镜扫描结果，计算出了其晶体管密度为98MTr/mm²，也就是0.98亿个每平方毫米。

而这个数值是与台积电7nm、三星7nm大致一致的，台积电7nm工艺时，其晶体管密度是97MTr/mm²，而三星是95MTr/mm²。

所以大家认为麒麟9000S是7nm芯片，就是这么来的，至于是不是真的7nm工艺，那就已经不重要了，等同台积电7nm就足够说清问题了。