台积电预期客户在接下来数年将有强劲需求，3奈米家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。法新社

苹果（Apple）新一代iPhone系列登场，其中，iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max机种搭载採用台积电3奈米制程的“A17 Pro”晶片，为台积电3奈米(N3)首发客户。

苹果在此次发表会上特别强调，A17 Pro的CPU与GPU速度以及神经引擎皆进一步升级，而绘图处理效能为iPhone推出以来最为强大。

至于iPhone 15与iPhone 15 Plus则採用上代iPhone 14 Pro系列的A16晶片，由台积电4奈米（N4）所打造。

值得注意的是，继苹果后，台积电其他3奈米家族大客户2024年才会陆续登场，加上全球经济景气未见明显复甦，终端需求仍疲弱下，相关供应链估计，N3月产能原预估约6.5万片，第4季加上N3E可达8万~10万片，但目前已传出苹果修正订单，第4季约仅达5万~6万片，3奈米家族于2024年才会全面放量。

台积电2022年12月宣布N3正式量产，并在2023年7月法说会上表示，在HPC和手机相关应用的支持下，下半年N3将强劲成长，强化版N3E于第4季量产，全年N3家族约佔总营收4~6%。不过，台积电信心十足，但供应链与市场对于N3奈米家族良率与月产能表现杂音频传。

半导体业者表示，相较三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）低迷营运表现，同样面对不景气的台积电，整体接单动能、议价与营运成长动能其实已相当不错；三星3奈米GAA架构至今并无大客户，连自家手机都未採用，而台积电N3代工价格再拉升，且持续通吃苹果大单下，有客户、有量且加价，名符其实能进入3奈米世代。

台积电信心表示，3奈米家族制程技术无论在PPA（效能、功耗及面积）及电晶体技术上，都是业界最先进的技术，具备良好良率且需求旺盛，预期客户在接下来数年将有强劲需求，3奈米家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。

半导体业者指出，除了苹果为3奈米首发客户外，有钱有设计能力可持续採用3奈米以下先进制程的晶片大厂，除了三星外，都是台积电客户，尤其是与台积电竞合关係相当紧密、将落实制造与设计内部分拆目标的英特尔。

据了解，英特尔2024年下半面市的Arrow Lake，传出将採行双版本，除了U系列等CPU将跳过Intel 20A制程，改为Intel 3外，顶级H/HX系列CPU则採用台积电N3家族代工，加上原本就交付给台积电的绘图晶片块（GFX tile）、（SoC tile）及输出入晶片块（IOE tile），极可能整颗处理器都在台积电生产，以英特尔仍掌握7成PC市佔来看，长期订单规模对于台积电营收贡献可期。

在此之前，英特尔即将推出Meteor Lake处理器平台，运算晶片块採用自家Intel 4制程，绘图晶片块採用台积电5奈米制程，系统晶片块及输出入晶片块採用台积电6奈米制程。

而联发科与台积电日前也出乎预期释出合作消息，宣布联发科首款採用台积电3奈米制程生产的产品天玑旗舰晶片，开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out），预计2024年下半上市，也就是联发科提前1年预告进入3奈米世代时间点。

此外，超微（AMD）执行长Lisa Su日前表示，台积电美国亚利桑那州新厂于2025年正式投产时，超微将会在客户名单中。

据超微平台蓝图规划，预计最快将由研发代号为Turin的EPYC伺服器处理器于2024年下半先进入3奈米世代，而2024年DT、NB平台处理器仍会停留在4奈米世代。

另包括全面拥抱台积电的NVIDIA，以及高通、博通与众多AI晶片业者，也都将陆续进入3奈米世代，且已预计2025年量产的2奈米。