汽车芯片的国产化替代，这几乎已经成为一个老生常谈的话题了。

此前几年，由于国内芯片厂商主要处于产品的研发阶段，大规模量产装车并不算多，芯片的国产化替代更多停留在口头上。但最近两年，国内芯片厂商开始快速量产上车，汽车芯片领域也开始有了国内企业的身影。

而日前，亿欧智库发布的一份报告显示，芯驰科技、地平线等国内汽车芯片公司的产品不仅成功进入到汽车产业链，在智舱、智驾等核心智能化领域，已经实现了规模量产。

国产芯片厂商崛起 核心芯片加速上车

在智能网联汽车产业大变革背景下，软件定义汽车理念已成为共识，而芯片是软件定义汽车生态发展的基石。

不过，在很长一段时间内，国内汽车芯片基本上都是依赖海外大厂的产品，国内芯片产业主要围绕着一些低端应用领域。

随着汽车智能化、电动化的全面转型，汽车芯片需求日益旺盛，国产汽车芯片迎来新机遇，一些更加核心的车载计算芯片和控制芯片开始被大家所关注。

这些领域内，一批新兴本土芯片企业推出主打高性能的车载计算芯片和控制芯片，逐渐成为市场焦点。

除了前文提到的智能座舱和智能驾驶领域外，车规MCU也有大量厂商入局，公开数据显示，目前国内已经有20多家芯片厂商公布了车规级MCU产品。

例如2022年4月发布的芯驰E3系列，是现有量产车规MCU的“天花板”级产品。E3系列的CPU主频可达800MHz，拥有TÜV莱茵颁发的国内首个ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证。E3在性能与可靠性上均可满足高端市场需求，应用领域覆盖更加广泛，包含线控底盘、制动控制、BMS电池管理、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等。

入局的时间不相同，产品的量产进度也不一样。目前来看，在核心的计算类芯片和域控芯片领域，本土汽车芯片厂商中量产速度跑在最前面的是地平线和芯驰。

地平线工业芯片+汽车芯片的累计出货量超过了300万片，而芯驰全系列产品出货量超200万片。这两家企业的发展也体现出国内汽车芯片产业跃迁的风貌，在国产替代、本土化服务的背景下，国产芯片的量产上车进程正在不断提速。

与此同时，日渐成熟的国内芯片厂商也开始了反向“输出”，一方面随着中国智能电动车的出海走向全球，另一方面也在积极拓展海外客户。在慕尼黑车展期间，几家中国芯片厂商如地平线、芯驰、黑芝麻智能等悉数到场，加强与欧洲车企的交流。

通过这些前期的不断布局，国内汽车芯片产业正迎来蓬勃的发展，有望在未来占据一定的市场地位。

自动驾驶芯片迎来创投热潮

科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。也正因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域，所以在资本市场上，更容易获得青睐。

据盖世汽车统计，上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是自动驾驶芯片领域，上半年多家企业拿到了新的投资。

“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，芯片企业在资本市场上的表现也比较积极，上市对它们非常重要。”奥纬咨询董事合伙人、大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅如是说。

在自动驾驶芯片领域，地平线曾经是国内最大的独角兽，当年风头无两。地平线曾经从2020年12月至2021年6月间，创造了连续7个月，每月一轮融资的纪录。至今，地平线已经完成了高达15亿美元的C轮融资，估值高达50亿美元。

而黑芝麻智能从2016年加入自动驾驶芯片赛道，7年后能站在港交所门前，既是汽车产业所驱使，亦是资本市场在推动。截至目前，黑芝麻智能已完成10轮融资，金额高达50.33亿元。


行业市场格局有待重塑

近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业景气度不断提高。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备自动驾驶功能。在此背景下，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统核心组成部分，市场需求日益旺盛。

目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，我国现已形成消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商等四大阵营，行业市场格局有待重塑。

根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。

国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。

“随着智能网联新能源汽车的发展，汽车芯片已成为影响汽车产业发展的关键因素。”王颖说，2022年9月，电科芯片牵头组建了中电科汽车芯片技术发展研究中心，整合中国电子科技集团有限公司的相关优势资源，打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链，支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。


未来：汽车芯片将迈向先进制程

在传统车用半导体制备中，由于汽车本身空间较大，对集成度的需求没有手机等消费电子紧迫。加上半导体元器件主要集中在发电机、底盘、安全、车灯控制等领域，对算力没有太高的要求。以往，汽车芯片大多采用40nm及以上的成熟工艺制程，跟消费电子芯片在工艺上差了不止一个量级。

但在汽车智能化的革命浪潮之下，随着智能座舱、自动驾驶水平的提升，都依赖大算力、低功耗芯片的支持，24nm乃至48nm制程工艺的车规级芯片显然已经跟不上产业的快速转型。

汽车芯片正由过去工艺制程相对落后、量大价低的行业洼地，摇身一变成为芯片行业高精尖技术的应用先锋，芯片企业争相抢占的技术制高点。

这意味着，汽车芯片将不再与成熟工艺制程绑定，先进工艺制程将成为芯片行业技术创新的制高点。

在此趋势下，催生了高通、英伟达、英特尔、联发科等高性能计算玩家进入车用市场，推动汽车算力平台制程向7nm及以下延伸。

从趋势上看，智能座舱和自动驾驶被视为未来的“机会风口”之一，也是制程工艺竞争最为激烈的领域。

传统车用芯片虽然标榜高可靠度与稳定性，但考虑到自动驾驶的长期发展，汽车处理器芯片所需要的运算效能一定要提升，先进制程成为不可或缺的关键。

综合来看，目前采用7nm制程的汽车芯片中，已经有不少的产品已经进入量产，主要是智能座舱或自动驾驶芯片，比如英伟达Orin、特斯拉第二代FSD芯片、骁龙8155、芯擎科技“龍鷹一号”等。目前的一些5nm制程汽车芯片大部分仍处于研发当中，或逐渐进入量产阶段，比如高通第四代座舱芯片骁龙8295、高通骁龙Ride自动驾驶平台的核心SoC、安霸最新AI域控制器芯片CV3系列等等。

此外，为支持汽车芯片厂商，台积电在2022年三季度就推出了针对ADAS和智能数字驾驶舱的汽车芯片的5nm工艺平台“N5A”，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽车工艺标准。

台积电还计划在2024年推出业界第一款基于3nm的汽车芯片平台“N3AE”，计划在2025年量产3nm汽车芯片。

行业厂商的一系列产品动态和规划都在标明，先进制程汽车芯片开始快速迭代，并进入量产加速期。