NAND 生产中使用的一些化学品包括 C3H2F6、C4F6 和 WF6，以及光刻胶和高选择性磷酸。C3H2F6 和 C4F6 气体用于芯片蚀刻，许多先进的 NAND 芯片都广泛使用这种气体。

多家存储芯片制造商为应对需求持续减弱减少 NAND 产量，例如三星（Samsung），宣布9月起扩大减产幅度至50%，预计今年剩余时间韩国半导体材料公司的供应将下降，与去年相比，一些公司用于 NAND 生产的材料供应量减少了 50% 以上。

具体包括：

化工公司Foosung上周表示，由于库存调整和芯片客户减产，将从周一开始暂停其C3H2F6工厂的运营。

三星3D NAND光刻胶独家供应商Dongjin Semichem预计收入将大幅下降。该化学公司光刻胶销售收入达2000亿韩元。

Soulbrain为3D NAND生产供应磷酸，第二季度收入下降19.8%。

下半年韩国半导体材料企业陷入疲软，部分材料公司甚至停止工厂运营以应对NAND减产。