近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。

而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月。然后再是再是日本，份额为16%；再是中国台湾的份额为15%；欧洲和中东占比为14%；美国为14%。

8寸晶圆，在很多人看来，并不是先进晶圆，因为现在的先进芯片，都采用12寸晶圆。而8寸晶圆，主要用于制造60nm及以上的芯片，这部分芯片，被认为是成熟落后的芯片。

而12寸的晶圆，则主要用于60nm以下的芯片生产，而过去的这些年，晶圆厂们，也一直在努力的将8寸晶圆产线，升级更换为12寸晶圆生产线。

但其实，目前众多的芯片，依然使用的是8寸晶圆，特别是一些汽车、工业领域，这几年智能汽车高速发展，对8寸晶圆的需求越来越大。

而SEMI预计，60nm至130nm节点产能在2023至2026年间预计将增长10%，130nm以上的芯片则将增长18%。

所以这些需求，推动着全球8寸晶圆产线急速增长，超过了12寸晶圆的扩张。甚至目前12寸晶圆厂的产能，其实有一部分空闲，有些晶圆厂，存在将其调整为8寸晶圆的可能性。

而中国大陆，由于芯片制造工艺相对不那么先进，所以一直以来，都是从成熟制程开始，打好基础之后，再向先进工艺进发。

所以一直以来中国大陆在8寸晶圆上的产能比较大，从2018年起，中国就已经是世界上最大的8寸晶圆产能了，而且还一直稳居世界第一。

2022年时，在8寸晶圆上，中国大陆的份额为21%，也是排名全球第一的。所以到2026年时，依然排第一，没有什么奇怪的。

当然，正如前面所言，也不能小看了8寸晶圆，虽然与12相比，是落后一些，但实际需求还是非常大的，特别是汽车电子，目前中国智能汽车高速发展，所以这也是中国芯的优势所在，从基础做起，先易后难，慢慢成为芯片大国和强国。