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全球第一!SEMI称到2026年,8寸晶圆中国大陆将占22%
2023-09-21 来源:科技专家
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关键词: 晶圆 芯片 中芯国际

近日,SEMI(国际半导体产业协会)发布了一份报告,称从2023年到2026年,全球8寸晶圆厂,将增加12个,然后全球产能将增加14%,达到每月770万片。


而从国家和地区的排名来看,中国大陆到2026时,将拿下22%的份额,排名全球第一,月产能达到170万片每月。然后再是再是日本,份额为16%;再是中国台湾的份额为15%;欧洲和中东占比为14%;美国为14%。



8寸晶圆,在很多人看来,并不是先进晶圆,因为现在的先进芯片,都采用12寸晶圆。而8寸晶圆,主要用于制造60nm及以上的芯片,这部分芯片,被认为是成熟落后的芯片。


而12寸的晶圆,则主要用于60nm以下的芯片生产,而过去的这些年,晶圆厂们,也一直在努力的将8寸晶圆产线,升级更换为12寸晶圆生产线。



但其实,目前众多的芯片,依然使用的是8寸晶圆,特别是一些汽车、工业领域,这几年智能汽车高速发展,对8寸晶圆的需求越来越大。


而SEMI预计,60nm至130nm节点产能在2023至2026年间预计将增长10%,130nm以上的芯片则将增长18%。


所以这些需求,推动着全球8寸晶圆产线急速增长,超过了12寸晶圆的扩张。甚至目前12寸晶圆厂的产能,其实有一部分空闲,有些晶圆厂,存在将其调整为8寸晶圆的可能性。



而中国大陆,由于芯片制造工艺相对不那么先进,所以一直以来,都是从成熟制程开始,打好基础之后,再向先进工艺进发。


所以一直以来中国大陆在8寸晶圆上的产能比较大,从2018年起,中国就已经是世界上最大的8寸晶圆产能了,而且还一直稳居世界第一。



2022年时,在8寸晶圆上,中国大陆的份额为21%,也是排名全球第一的。所以到2026年时,依然排第一,没有什么奇怪的。


当然,正如前面所言,也不能小看了8寸晶圆,虽然与12相比,是落后一些,但实际需求还是非常大的,特别是汽车电子,目前中国智能汽车高速发展,所以这也是中国芯的优势所在,从基础做起,先易后难,慢慢成为芯片大国和强国。



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