近日，有消息传出苹果与高通续签了3年协议，再加上之前后协议，意味着未来至少4年，苹果将继续向高通采购其5G基带芯片。

之前一直传言苹果要自研基带芯片，然后抛弃掉高通的基带芯片，但据称苹果的5G基带项目，进展非常不顺利，所以不得不继续与高通合作。

苹果的5G基带，究竟进展到哪一步了？按照知情人士的说法，在花了数十亿美元后，苹果其实已经将其研发了出来，去年就进行了流片，只是其表现太差了。

第一是面积太大，据称有半个iPhone大小，根本没法使用，其次是速度太慢，5G基带芯片，速度远远达不到5G，同时一运行就容易发热导致暂停工作。

按照某专业人士的说法，这样的5G基带，保守估计落后华为高通至少3-5年，苹果如果需要达到目前华为、高通5G基带的性能，可能得3-5年来优化。

所以苹果不得不继续与高通签约3年，看看到时候自己家的5G基带能不能用于自己家的产品之上，如果不能，则可能会继续续签。

很多人一直不理解，苹果的A系列芯片、M系列芯片这么厉害，为何在5G基带芯片上，却这么表现不给力呢？

5G基带芯片，考验的其实不是其芯片设计能力，而是其通信技术功底。

基带芯片就是手机中的通信模块，其主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。

同时5G基带芯片，不仅仅要求支持5G，还要求同时兼容2G/3G/4G网络。而这些是通过通信专利、通信技术、经验来积累的。

苹果擅长芯片设计，A芯片、M芯片超级厉害，但在通信技术上可以说是小白了，一切算是从0开始，当然研究起来没这么容易了。

另外据称，苹果内部对于基带芯片也是摇摆不定，一部分认为不需要去自研，购买高通的就行，一部分认为需要自研，所以项目归属、支持态度等也是举棋不定，这也导致项目进展不顺利。

而这也说明，华为能够研发出这么厉害的5G基带，真的不是吹的，是实打实的本事，并不是谁都能够这么厉害的，毕竟强如苹果，都搞不定啊。