自从华为Mate60上市后，就火爆整个手机圈，而这台手机使用的麒麟9000S芯片，就更是引爆了整个芯片圈，像一枚核弹一样了。

围绕着这款手机，这颗芯片，各种消息不断，中国人拆了美国人拆，美国人拆了又韩国人拆，纷纷想对手机、芯片进行揭秘。

当然，在这过程之中，也是消息不断，而这些消息中，有好的一面，也有坏的一面。

先说好的一面，大家认为这是中国芯的突破，毕竟在打压之下，华为努力了三年，实现了大突破，意味着美国再也卡不住了，这就是天大的好消息。

很多人认为，这意味着过去三年，美国对华为的打压，其实是失效了，而华为的这个标杆作用，可以应用于其它所有的中国企业上，意义重大。

而坏的方面呢，则是很多媒体认为此举或引来更为强烈的打压，比如前几天10名美国议员，给美国政府写联名信，要求封杀华为、中芯国际、荣耀等公司。

再比如美国商务部长雷蒙多表示，在她访问中国期间，华为就推出了一款搭载先进芯片的新型手机，这让她感到不悦，网友认为这或导致美国采取下一步行动。

甚至连知名分析机构TechInsight的分析师Dan Hutcheson都表示，中国半导体产业没有EUV光刻机设备也能技术进步，展现中国半导体的韧性，但对试图限制其取得关键技术的国家来说，更是大地缘政治挑战，结果可能是出现更严格的限制。

很多人可能会说，既然有了突破，那还怕美国限制个啥啊。但事情没有大家想的这么简单。

如上图所示，这是目前全球半导体产业链方面，各大国家和地区的市场占有情况。

大家可以看到，美国在EDA、IP、半导体设备、设计等方面，份额非常大，其中EDA占比高达96%，IP占52%、半导体设备占44%，设计占47%。

另外在IP、半导体材料、半导体设备等上面，像日本、欧洲也有很大的份额，但大家都清楚，日本、欧洲也是听美国的，可以认为与美国是一伙的。

而中国众多的领域，都处于劣势，大家可以看到绝大部分项目上，国产的市场份额都低于10%，甚至很多是是低于5%的。这意味着中国在EDA、IP、半导体设备、半导体材料等等上面，都依赖于从美国、日本、欧洲等地进口。

目前美国针对的主要是先进的芯片，以及14nm及以来的半导体设备等，对于更成熟一点的设备什么的，还是没有实施限制。

而如果一旦美国打算实施更严格的禁令，联手日本、欧洲等，全面封锁，不仅仅是14nm以下，如果对成熟芯片设备也进行封锁，那么对于整个国内产业链而言，都会造成巨大的影响，这也是很多人担心的真正原因。

当然，这只是可能性，并不是一定会发生，但还是让很多人因此而产生了担心。

也有人表示，华为其实是想低调的，毕竟Mate60都是没发布，就上市了，但实力不允许华为低调啊，这款手机一上市就成为了王炸，惹来全球沸腾，怪谁呢？

但不管怎么样，我们还是要做好最坏的打算，也许美国不一定会打压，但一定要准备好招，就是就算有了更严格的打压，我们也要能应付的来，有备无患。