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英特尔展示全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU,引领半导体产业新方向
2023-09-25 来源:华强商城
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关键词: 英特尔 半导体 芯片

近日,全球著名半导体企业英特尔在一场技术峰会上展示了全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU。这款产品吸引了业界的高度关注,被认为是半导体产业的一个重要创新,将引领行业迈向新的发展方向。


Chiplet(小芯片)技术是近年来半导体领域的一个热点,它允许将不同功能的芯片通过高速互联技术组合在一起,以实现更强大的性能和更高的能效。UCle(Universal Chiplet Express)是英特尔推出的一种 chiplet 连接技术,其目标是降低 chiplet 设计的复杂性,提高互联速度和带宽。


英特尔此次展示的基于 UCle 连接的 Chiplet CPU,采用了全新的设计理念和技术。这款产品将多个不同功能的芯片通过 UCle 技术连接在一起,形成一个高度集成、可扩展的系统级芯片。据悉,这款 Chiplet CPU 具有高性能、低功耗、高可靠性和易于定制等特点,可广泛应用于数据中心、高性能计算、人工智能等领域。


在此次技术峰会上,英特尔详细介绍了 UCle 连接技术的工作原理和优势。据介绍,UCle 技术采用了英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术,可实现高达 1.6TB/s 的带宽和 10 微秒的延迟。这使得 UCle 技术成为目前业界最快的 chiplet 连接技术之一。


此外,UCle 技术还具有高度可扩展性和灵活性。通过将不同功能的芯片组合在一起,设计师可以根据需求轻松定制 Chiplet CPU 的性能和功能。这将有助于降低芯片设计和制造成本,提高产品的竞争力。


英特尔表示,基于 UCle 连接的 Chiplet CPU 是半导体产业的一个重要创新,标志着芯片设计进入了新的阶段。通过将 UCle 技术与先进的制程技术相结合,英特尔将为客户提供更强大、更高效、更可靠的芯片解决方案。


面对激烈的市场竞争,英特尔展示全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU,旨在提升自身在半导体产业的领导地位。在当前全球半导体产业格局发生重大变革的背景下,英特尔的这一举措无疑将加强其在行业中的竞争优势。


总之,英特尔展示全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU,引领半导体产业新方向。这款产品将给行业带来深远的影响,推动半导体产业迈向新的发展阶段。



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