如果仅从芯片制造技术来看，当前技术最强的是中国台湾的台积电，工艺已经达到了3nm。然后是韩国的三星，也达到了3nm。

但虽然台积电、三星都是3nm，要论技术还是台积电更强一些，良率更好，晶体管密度也更高，所以理论上来讲，台积电的3nm工艺，性能、功耗表现会更好。

而在台积电、三星之后，谁的芯片制造技术最强？应该就是英特尔了，目前达到了7nm工艺，其最新的13代酷睿，就是采用intel的7nm工艺制造出来的。

当然，也有人说intel的芯片，从晶体管密度来看，其实与台积电的5nm，三星的3nm差不多，但intel对外宣称是7nm，那就是7nm，这就是美国的水平。

而在英特尔之后，谁的芯片制造技术最强？原本大家还不是很确定，毕竟联电、格芯、中芯等几家，其实都实现了14nm。

不过最近从华为推出麒麟9000S芯片，可以看出来，中芯已经先行一步，实现了7nm工艺了，毕竟这是众多国内外机构对麒麟9000S进行扫描拆解评测后，得出的结论。

而这一步跨出的背后，其实也代表着一个事实，那就是中国芯片制造技术， 其实已经追上了美国，毕竟大家都是7nm工艺了。

这对于美国而言，肯定是不能接受的，美国一直以为自己是芯片领域的老大，一直靠着芯片霸权，从全球获得经济政治利益。

而台积电、三星其实也在美国掌握之下，所以对于这两家企业实现3nm，美国并不那么在乎。

但对于中芯实现7nm，那就是在乎了，毕竟美国在去年就推出了严格的禁令，今年更是联手日本、荷兰一起对中国芯片产业进行围堵，希望锁死中国芯片制造技术在14nm的。

所以麒麟9000S之后，美国政客们坐不住了，甚至有10大议员联名上书，要求美国彻底封杀中芯、华为等企业，觉得华为，以及中国的芯片企业，敢推出麒麟9000S，就是在挑衅。

不过我觉得，既然华为敢于使用这颗芯片，意味着就不怕美国，肯定有了解决办法，你觉得呢？

而这也证明着，中国大陆的台积电已经在崛起，势不可挡了，毕竟7nm后就是5nm，离最先进的3nm，也就2代差距，真的不远了，稍微努力一把就追上了。