最近，国产芯片领域，有两颗芯片非常让人振奋。

一颗是龙芯3A6000芯片，已经流片成功，很快会面市，按照说法，龙芯3A6000芯片，性能完全对标10代酷睿，对标7nm的AMD Zen2芯片，可以实现对intel、AMD的替代。

一颗是华为麒麟9000S，这颗芯片被人认为是7nm工艺，是华为被打压4年之后的突破，意义重大。

那么问题来了，这两颗芯片，能不能用来对比一下，看看谁更强？

不过，大家也都清楚，华为麒麟9000S，是一颗手机芯片，也就是大家所说的Soc，它包含有CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基带芯片等等，麒麟9000S对比的应该是高通、苹果、联发科等的芯片。

而龙芯3A6000是电脑芯片，只有CPU，要对比的是intel、AMD的芯片，理论上来讲，这两颗芯片，根本就无法对比，因为类型不一样。

不过硬要比的话，还是有办法的。

那就是用IPC这个指标，IPC指标指的是，在芯片中，IPC也就是"Instruction Per Clock"，指的是每个时钟周期中CPU执行的指令数， IPC代表的就是CPU的设计架构，IPC数值越高，代表芯片的设计水平更好。

使用SPEC CPU 2006对麒麟9000S进行，可以看到麒麟9000s的IPC达到定点13+/G，也就是每GHz的成绩在13到14之间。

而龙芯3A6000芯片，IPC达到定点17+/G，很明显，远强于麒麟9000S，性能高了20%以上。

而如果用SPEC CPU 2017来测试的话，华为麒麟9000s的IPC达到定点1.58，龙芯3A6000的IPC达到定点2.08，龙芯高了30%在右。

这说明，龙芯的设计水平还是很强的，使用自研指令集LoongArch之后，CPU架构设计确实强悍，毕竟龙芯是12nm的，工艺落后麒麟9000S一代以上，但IPC却高了20-30%。

当然，还是前面所说的，麒麟9000S与龙芯3A6000不是同一类型的芯片，拿来对比，也只是满足一下大家的好奇心而已。

龙芯也好，麒麟也好，都是国内优秀的芯片，当然，这两颗芯片进步空间还有很大，毕竟龙芯才12nm工艺，而麒麟9000S也是等同于7nm工艺，只能与三年前的高通芯片PK一下。

希望接下来，国产芯片们，继续在设计方面不断突破，然后在代工方面，也突破，那么国产芯片将迎来真正的黄金时代，全面国外的产品。