华为作为国内领先的科技企业，一直致力于自主研发芯片，打造出了一系列高性能、低功耗、高集成的芯片产品，为智能终端和物联网领域提供了强大的支撑。2023年9月25日，华为又推出了两款全新的自研芯片，分别是鸿鹄900和麒麟A2，这两款芯片在各自的领域都展现了令人惊艳的性能，让我们一起来看看它们的亮点吧。


鸿鹄900：智慧屏的核心动力

鸿鹄900是华为专为智慧屏而打造的芯片，它是继鸿鹄818之后的第二代智慧屏芯片，也是目前业界最强大的智慧屏芯片之一。它采用了12nm工艺制程，集成了四核A73+四核A53的CPU、Mali-G52 MP6的GPU、双核DaVinci架构的NPU以及多媒体处理单元等模块，实现了强劲的运算能力和丰富的功能支持。

鸿鹄900芯片相比于上一代鸿鹄818芯片，在CPU、GPU和NPU方面都有了显著的提升。官方数据显示，相比此前的鸿鹄818芯片，CPU 性能提升了200%、GPU性能提升16%；相比于其他行业旗舰芯片，CPU性能提升了81%，GPU性能提升了119%，NPU性能提升了212%。这意味着，鸿鹄900芯片可以为智慧屏带来更流畅的操作体验、更精彩的画面效果和更智能的交互方式。

华为智慧屏V5 Pro就是搭载了鸿鹄900芯片的产品之一，它拥有85英寸和98英寸两种尺寸可选，分辨率达到4K级别，支持120Hz高刷新率和MEMC动态补偿技术，可以呈现出超清晰、超流畅、超真实的画面。同时，它还支持HDR10+、Dolby Vision等多种画质增强技术，以及AI画质引擎、AI音质引擎等智能优化技术，可以根据不同的内容和场景进行自适应调节，让用户享受到最佳的视听效果。

除了画质和音质方面的优势，华为智慧屏V5 Pro还具备强大的智能交互功能。它内置了2400万像素超感光AI摄像头，支持人脸识别、人体识别、手势识别等多种方式，可以实现远程视频通话、智能健身、智能家居控制等多种应用场景。它还支持语音识别和语义理解技术，可以通过“小K”语音助手实现对智慧屏和其他华为设备的无缝控制。此外，它还支持分布式协同技术，可以与手机、平板、电脑等设备实现无线投屏、多屏互动、跨屏协作等功能，让用户享受到更便捷、更高效、更有趣的智慧生活。


麒麟A2：真无线耳机的黑科技

麒麟A2是华为专为真无线耳机而打造的芯片，它是继麒麟A1之后的第二代真无线耳机芯片，也是目前业界最先进的真无线耳机芯片之一。它采用了SIP先进封装技术，在小巧的尺寸上集成了多种功能模组，包括双DSP处理单元、蓝牙5.2模块、低功耗音频编解码器、电源管理单元等，实现了高性能、高集成、低功耗的特点。

麒麟A2芯片相比于上一代麒麟A1芯片，在音质、算力和续航方面都有了突破性的进步。官方数据显示，麒麟A2芯片支持Polar码技术，能够实现业界1.5Mbps无损音频信号传输，让用户享受超CD级真无损音质。同时，麒麟A2芯片集成了双DSP处理单元，算力性能提升2倍，能够实时处理高保真音频。此外，麒麟A2芯片功耗降低了50%，实现了高性能与低功耗的完美结合，让耳机拥有更持久的续航表现。

FreeBuds Pro 3就是搭载了麒麟A2芯片的产品之一，它是华为旗下首款开放式主动降噪真无线耳机，拥有轻盈舒适的佩戴体验和出色的音质效果。它采用了入耳式设计，重量仅为每只4.1克，带来轻盈舒适的佩戴感受。同时，它还支持开放式主动降噪技术，可以根据不同的环境和人耳形状进行智能调节，有效降低外界噪声干扰。它还支持AI智能识别技术，可以自动识别用户是否佩戴耳机，并根据佩戴状态进行智能播放和暂停。

除了降噪和智能识别功能，FreeBuds Pro 3还具备优秀的音质表现。它采用了11mm大动圈单元和高分辨率音频认证技术，可以还原出丰富细腻、清晰纯净的声音。同时，它还支持3D环绕立体声技术和动态均衡调节技术，可以根据不同的音乐风格和用户喜好进行自适应调整，让用户享受到沉浸式的听觉体验。此外，它还支持双设备快速切换技术和触控操作技术，可以实现对多种设备和功能的便捷控制。


加码算力布局，自研AI芯片

在华为全球互联大会上，华为总裁孟晚舟发表讲话，指出华为整体智能发展战略的目的，就是要加快千行万业向智能发展的步伐。为了实现这一目标，华为正努力建设中国的计算基础，并建立起一个全球的“次要选择”。

华为最新发布的Atlas900超级聚类是一款新型的升腾人工智能计算集群，可支持多达1000亿个以上的大规模模型进行训练，使其运算能力得到大幅提高。随着人工智能技术的飞速发展，计算能力已经成为决定技术革新的关键。据 IDC预测，中国智能计算市场在2026年前将会以69.4%的增速，达到12.7万亿次/秒的浮点数。

华为创办人任正非在与 ICPC基金、教练、冠军学员交流时说，现在我们已经进入了“第四次工业革命”，而“计算力”就是“第四次工业革命”的基础。同时，华为总裁孟晚舟也在会上表示，没有计算能力的支持，人工智能的发展是无法实现的。大型模型对计算能力的要求很高，计算能力的强弱将直接影响到人工智能的迭代速度与革新能力。所以，计算能力的匮乏和成本的高昂已经成为了人工智能发展的一个主要瓶颈。

为解决计算能力瓶颈，华为拟从体系结构上进行创新，构建智能机群，实现计算、运算和存储三个层面的统一，以解决计算能力瓶颈问题。他们希望每一个企业都可以利用自己的数据，建立属于自己的大型模型，从而促进各行各业向智能化方向发展。

华为 ICT基础设施管理委员会主任兼企业 BG总经理汪涛向会上介绍了一款全新体系结构的升腾人工智能计算群集Atlas900超级群集。这款机群将能够支持数以兆计的大规模模型训练，并且使用了一种新型的智能开关和超级节点体系结构。按照任正非的说法，华为目前的人工智能集群，可以支持16000个主板，未来的超级节点集群，可以管理数十万个主板，并具有高可用性，包括超高速互联、超高效率的水冷冷却、瞬间充电等。

整体而言，华为注重的是对计算能力的构建，从硬件到架构，到框架，再到应用，再到开发和运营的工具，都是一条完整的产业链。华为发布了“鲲鹏”系列芯片，用于一般计算，而“升腾”系列芯片则用于人工智能。另外，华为发布了自主研发的“达芬奇”框架，并发布了一个开放欧拉（OpenEuler）开放源代码操作系统，并提供了与之相匹配的数据库与中间件。

在硬件领域，华为在人工智能芯片上也有了很大的突破。有消息称，华为的GUTU910 B在计算能力上有望和英伟达的A100相匹敌。现在，世界上的大型机器人制造企业，不管是国外的还是国内的，都非常需要英伟达提供的用于训练的芯片。但是，华为自主研发的人工智能芯片取得了突破性进展，特别是升腾910 B所带来的性能提升，将会对英伟达在人工智能领域的霸主地位构成威胁。

目前华为在 GPU方面的性能，已经足以对标英伟达的A100了，这其中还多亏了华为在运算力上的优势，并不比美国逊色多少。然而即便华为拥有和英伟达匹敌的运算能力，华为也必须在生态上下更大的功夫。英伟达拥有一个相对成熟的 CUDA生态，这让开发人员可以很轻松地使用 GPU来构建高性能的 CUDA模型。现在，要把这款手机应用到华为的“升腾”手机上，不仅要花很多的时间、精力，而且还会比英伟达的手机更差。这就要求华为必须进一步完善自己的“升腾”生态体系，才能更好地为客户服务。


海思芯片低调回归

曾几何时，海思监控芯片以其卓越的性能和稳定性，在全球市场上占据了高达75%以上的市场份额。那时候，无论是在公共场所，还是在家庭监控领域，海思监控芯片都是当之无愧的领军者。然而，美国政府的蛮横打压和无理制裁，让海思在全球市场上的地位受到了严峻的挑战。但是，华为并没有放弃，而是选择在困难中砥砺前行。

据路透社近日报道，华为的子公司海思已开始向监控摄像头制造商供应中国制造的芯片，这是华为在克服美国四年制裁方面呈现出的新迹象。海思芯片设计部门今年开始向监控摄像头制造商发货，其中部分客户是中国企业。

如今，全新推出的海思监控芯片，不仅代表了华为在半导体领域的技术突破，更是对中国半导体产业链的一次强有力的支持。在这个关键时刻，海思监控芯片的推出无疑是对美国雷蒙多等无知狂妄、自私自利的政客们的有力回击。

不仅看到了华为海思在半导体领域的领先地位，更看到了中国半导体产业链在全球市场上的重要性和潜力。我们期待着看到华为海思和中国的半导体产业链在未来能够继续取得更大的突破和进步，让世界看到中国高科技产业的实力和未来。


备受瞩目的麒麟芯片

麒麟芯片是华为自主研发的旗舰级芯片，具备高性能、低功耗等特性，被誉为“国产之光”。自2019年首款麒麟芯片发布以来，已在全球范围内赢得了极高的赞誉。作为华为的核心竞争力之一，麒麟芯片的发展和迭代对华为乃至整个通信行业产生了深远影响。

虽然在此次华为发布会上，余承东并未提到麒麟芯片，但麒麟芯片的缺席引发了网友的广泛猜测。其中，两个可能的原因值得关注：

（1）战略调整：据传，华为已决定在未来产品线中逐步减少对自研芯片的依赖。这一决策旨在降低成本，提高竞争力。虽然这一消息尚未得到官方证实，但麒麟芯片在发布会上的缺席可能与此有关。

（2）技术保密：另一个可能的原因是麒麟芯片的技术保密未达到预期效果。尽管华为在业界享有盛誉，但随着竞争对手的技术进步和专利积累，保持技术优势变得越来越困难。因此，麒麟芯片的技术保密可能存在漏洞，导致其在发布会上未被提及。

无论麒麟芯片未被提及的原因是什么，未来华为仍有望在技术研发和创新方面取得更多突破。首先，华为将继续加强与其他芯片制造商的合作，以降低对自研芯片的依赖。其次，华为将加大对新技术研发的投入，以保持其在通信行业的领先地位。