近期，英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划，英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂；格芯将投资80亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番；美光美国内存工厂开工建设，并且其日本工厂获得约13亿美元补贴；Soitec新工厂法国国内落成，计划年产50万片SmartSiC晶圆。总体来看，当前半导体下行接近周期尾声，多家企业看好未来晶圆长期需求，正预备开启新一轮扩产动作，为扩大市场份额做准备。
半导体巨头逆势扩产
国产晶圆代工行业的老大中芯国际目前正在推进中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青这四个扩产项目，投资了1700多亿元。“目前，旗下四个新厂的进展不一，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。新厂将各有侧重，中芯深圳主打高压驱动、摄像头芯片和功率电子，中芯西青主打模拟和电源管理产品，中芯京城和中芯东方产品平台相对更加多元化一点，以填补市场空缺。”中芯国际相关人士告诉《华夏时报》记者。
在日本，半导体厂商瑞萨、京瓷近期陆续公布扩产计划。其中，瑞萨拟投资477亿日元，在日本国内三个工厂安装制造设备扩产，旨在将车用半导体产能提高10%，实现半导体的稳定供应。三座工厂的477亿日元投资中，经济产业省将补贴159亿日元。京瓷的社长谷本秀夫则宣布，京瓷今后3年间（2023年度—2025年度）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于半导体相关事业。这一投资规模创了京瓷的历史新高，将扩产IC基板、半导体设备零部件。
值得注意的是，这些半导体厂商的投资扩产，是在一季度半导体行业惨淡业绩的背景下。全球宏观经济的弱势，正导致消费电子需求急剧下降。
市场调查机构Counterpoint Research的数据显示，2023 年第一季度全球智能手机市场出货量为2.8亿部，同比下降 14%，环比下降 7%。电脑的情况更加糟糕，IDC公布的数据显示，从2022年第一季度至今，全球的PC出货量已连续5个季度同比下滑，2023年第一季度，PC出货量的同比跌幅更是已经扩大到了29%。根据世界半导体贸易统计（WSTS）权威数据，全球半导体市场在2023年第一季度延续下行态势，市场规模环比下降8.7%，环比跌幅创2019年第一季度以来纪录，同比下降21.3%，同比跌幅更是创下十三年来的纪录。
具体到企业，部分半导体巨头的业绩下滑幅度堪称惨烈。据韩联社报道，三星电子今年第一季度实现营业利润6402亿韩元（约合人民币33亿元），同比大减95.5%。其中，主营芯片业务的数字解决方案（DS）部门巨亏4.58万亿韩元，这是三星电子芯片业务自2009年第一季度以后首次出现季度亏损，三星电子季度营业利润跌破1万亿韩元也是近14年来首次。中芯国际的一季度净利润降幅也不小。2023年一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；归属于上市公司股东的净利润15.91亿元，同比下降44%。
细分板块周期复苏有先后，存储板块有望率先上行
根据半导体产业协会发布的数据，2023Q2全球半导体销售额环比+4.7%，同比-17.3%，2023年7月全球销售额环比+2.3%，同比-11.8%，已连续第五个月环比小幅上升，虽然单月销售额同比仍然下滑，但同比降幅逐步收窄。结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，我们认为半导体周期已经进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇，展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹。
我们从产品角度对半导体细分板块进行梳理，多数细分板块均处于底部位置，仅AI、SIC方向存在结构性高增长；展望未来，不同细分板块周期复苏有先后，其中存储板块由于格局集中，同时头部厂商积极控产，有望率先上行，具体来说：
1）晶圆代工板块：晶圆代工产能利用率已经触底，消费电子相关下游需求复苏缓慢，AI驱动下高性能计算市场有较好表现；
2）封装测试板块：产能利用率同样触底，后续有望随下游需求复苏，AI对于先进封装的驱动是未来重要方向；
3）存储芯片板块：周期底部明确，控产主导下主流存储迎涨价；
4）数字芯片板块：业绩分化明显，其中手机、PC等下游需求出现逐步复苏迹象，同时AI相关需求处于爆发式增长阶段；
5）功率器件板块：中低端产品持续承压，高端IGBT景气度持续，同时国内外大厂在SIC领域加大布局以谋求长期发展；
6）模拟芯片板块：仍静待下游需求复苏，行业整体短期仍承压，部分市场迎来结构性修复（如部分地区的消费电子市场）。
半导体设备或将成为本土化焦点
全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。机构指出，集成电路作为我国现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，我国已形成较完整的集成电路产业链，同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，政策端来看，我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
实现半导体设备本土化的过程充满了挑战。行业正处于下行周期，同时又叠加全球经济放缓及地缘政治等宏观背景，中国本土半导体设备企业面临着极大的生存挑战。最突出的两大挑战来自于市场和供应链：一方面，中国半导体设备市场的供应链不够完善；另一方面，遭遇半导体行业下行周期，客户战略调整导致订单数量下滑。挑战之下，本土设备企业如何生存呢？
巩固好原有领域的城池是首要任务。通过长期不懈努力，本土设备厂商在成本和服务商已经具备了与国外厂商同台竞争的能力，性价比也往往更高，市场对国产设备越来越认可。本土设备厂商应该紧抓国产化的机遇，以技术实力和服务能力巩固好原有领域的城池。晟盈半导体（SWAT）就明确了本土化支撑的三大支柱：丰富的半导体行业经验团队、具备定向的测试实验室、本地化专业团队向客户提供服务。目前晟盈半导体（SWAT）已拥有120余名员工，350台以上装机量，超过200台为ECD电镀设备。
从国际设备厂商的经验来看，单一设备的市场容量有限，企业想要做大做强，必须拓展产品线。
在横向产品线拓展上，本土设备厂商需要有前瞻性的产品战略思维，加快新产品布局与产品迭代，为客户持续提供具有差异化竞争力的产品。
在纵向产品线拓展上，沿着产业链上下求索会有更多思路。晶圆制造设备与后道封测设备在技术上有着一定的相通性。作为前道环节，晶圆制造设备产业链价值更高，占据半导体设备份额超过80%，市场更为广阔。由于技术密集度高，国际设备厂商寡头垄断，相比于后道封测设备，晶圆制造设备的国产化程度更低，国产化形势也更为紧迫。在后道设备上积累了丰富经验的晟盈半导体（SWAT）计划将布局延展向前道晶圆制造领域，走向更大的市场。
最近几年，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过国内产线验证，进入了商业化供货阶段。在国产设备厂商不断地创新与自我超越下，半导体设备国产化的黄金浪潮已然开启。相信本土设备企业会在持续的创新与前行探索中，在政策和市场的双重支撑下，逐渐成长为半导体设备市场第一梯队中的一员，助力国内半导体产业链的共同繁荣。
