尽管 iPhone 15 系列才发布一个月，但 iPhone 16 系列的爆料已经不少了，最近外媒整理了 iPhone 16 系列曝光的配置，来提前一年前瞻一下都会有哪些变化。

首先，近日有数码博主爆料称，iPhone 16开始打样，打样线已经在成都建好，不出意外的话，部分国内代工厂会在12月的开始架生产线，试产工程样机，明年3月、4月供应商大规模入驻调试。

目前，iPhone 15系列已经开售，不少消费者都拿到新机。但该系列给消费者带来的惊喜好像远不如以前。

不过，据可靠消息人士透露，iPhone 16系列将带来一系列令人瞩目的创新设计和卓越性能。

这不据爆料，iPhone 16系列也是4款机型，分别是iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。

对比iPhone 15系列，iPhone 16系列屏幕尺寸、重量有所变化。其中iPhone 16和iPhone 16 Plus屏幕尺寸跟上一代保持不变，重量增加了约2g，分别是6.1英寸、173g和6.7英寸、203g。

iPhone 16 Pro屏幕尺寸增大至6.27英寸，重量是194g，iPhone 16 Pro Max屏幕尺寸增大至6.85英寸，重量是225g。

还有，iPhone 16 Pro系列仍然会采用钛合金材质，这是一种高强度、轻质且具有高度耐腐蚀性的金属，iPhone 15 Pro系列便采用了这种材质，重量轻了将近20g。

至于iPhone 16和iPhone 16 Plus，两款机型仍然采用与15类似的铝合金材质，背部是哑光玻璃，整体工业设计不会有太大变化。

另外外媒称其获得的预生产信息显示苹果预计会为 iPhone 16 系列全系配备新的拍摄按钮，位于电源键下方。需要注意的是这点个人存疑。今年 iPhone 15 Pro 系列告别了拨动式静音键，换上了支持自定义功能的操作按钮，位于音量键上方（15 和 15Pro 依然是拨动式静音键），个人猜测 16 系列应该全系换上操作按钮，而非再在电源键下方增加一颗拍照快捷键。

核心配置上，爆料称 iPhone 16 系列全系 A18 系列芯片，iPhone 16 Pro 系列配备的 A18 Pro 芯片将采用台积电 N3E 工艺，iPhone 16/Plus 预计依然配备骁龙 X70 基带，而 iPhone 16 Pro 系列将配备骁龙 X75 基带，还将支持 WiFi 7，实现更快的 Wi-Fi 速度、更低的延迟和更可靠的连接。（早前消息称台积电 3nm 制程晶圆分为 N3B 和 N3E 工艺两个版本，N3E 目前暂无量产产品，其相比第一代 N3B 工艺来说，也可视为 " 简化版 "，成本更低、良率有所提高。）

其实按照惯例，苹果在每一代手机中都会对标准版和Pro版进行差异化设计。iPhone 15系列和iPhone 14系列都延续了这一趋势。以目前曝光的信息来看，苹果将在2024年的iPhone 16系列上继续强化这种差异化设计。

值得一提的是，来自分析师Jeff Pu爆料，在2024年的iPhone 16系列上，苹果iPhone 16四款机型都将标配A18系列芯片。其中标准版搭载A18，Pro版搭载A18 Pro。从Jeff Pu爆料来看，iPhone 16标准版会跳过A17（iPhone 15搭载A16芯片），直接上A18，这有助于提升标准版的竞争力。

此外呢，Jeff Pu还指出，苹果A18、A18 Pro芯片全部都是基于台积电第二代3nm工艺制程打造，采用的是N3E工艺。

据悉，苹果A17 Pro使用的是N3B工艺，A18系列使用的N3E可以看作是N3B的“廉价版”，后者更加注重功耗控制。

对于新的N3E工艺，高密度SRAM位单元尺寸并没有缩小，依然是0.021 µm²，这与N5节点的位单元大小完全相同。

顺便一提的是，苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E。

据悉，苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，搭载了采用N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而即将到来的N3E将在此基础上，进一步削减成本、增强芯片性能和能效。苹果将是台积电N3E工艺的最大客户。

台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔等厂商，都将采用该先进工艺。

除此之外呢，台积电还计划2024年底推进N3P的量产。据悉，与N3E相比，N3P可以使得晶体管密度提高1.04倍、速度提高5%、功耗降低5%-10%。

有消息称，今年苹果预计将吃掉台积电3nm工艺几乎全部产能，有望为台积电贡献高达34亿美元的销售额，占比将达到4-6%。

最后明美无限还想说的就是：Jeff Pu 在过去有不少准确爆料，有一定可信度。如果按照他的观点，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 iPhone 15 上的 X70 基带；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 两款采用更新的 X75 基带，将会支持 5.5G 技术。

高通于 2023 年 2 月发布骁龙 X75 基带芯片，这也是全球首款“5G Advanced-ready（俗称 5.5 G）”基带产品。支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。

高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。

好了，总的来说，苹果的技术创新让我们期待不已，相信未来iPhone手机的表现会越来越出色。