TrendForce集邦咨询研究显示，2023上半年八英寸产能利用率主要受惠于Driver IC在第二季带来的零星库存回补急单，加上晶圆厂启动让价策略鼓励客户提前投片而获得支撑。下半年由于总体经济形势与库存问题持续，原先供应链期待的旺季拉货效应并未发酵，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，且Power相关产品在全球PMIC龙头德州仪器（TI）削价竞争下，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道， 使得下半年八英寸产能利用率持续下探至50~60%，无论Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。

客户扩大砍单，台积电、三星等遭遇挑战

各家业者来看，中芯国际（SMIC）与华虹集团（HuaHong Group，八英寸主要为HHGrace）等晶圆代工业者八英寸产能利用率平均表现较其他厂商略高，主要是上述晶圆代工厂商让价态度与幅度较积极，以及中国大陆推动IC替代、本土化生产趋势有关。然而，尽管2023下半年各家晶圆代工厂都祭出让价措施，但由于客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单助力，故此波降价对今年下半年的八英寸产能利用率帮助有限。

展望2024年，预期中芯国际、HHGrace八英寸产能利用率复苏状况将较产业平均更快，HHGrace全年甚至有机会回到80~90%水平。台积电（TSMC）方面，近期遭PMIC客户抽单影响，4Q23至1Q24的八英寸产能利用率预估将跌至60%以下，同期联电（UMC）、力积电（PSMC）均面临50%保卫战。

此外，由于原本需求较稳健的日、欧系IDM厂也在今年第三季正式进入库存修正周期，恐使八英寸产能利用率复苏时间再度遭推迟。据TrendForce集邦咨询了解，英飞凌（Infineon）近期基于库存过高考量，着手向联电、世界先进（Vanguard）等委外代工厂砍单，将使第四季世界先进八英寸产能利用率持续下滑至明年第一季，比预期更低迷。

韩系业者方面，三星（Samsung）八英寸产能主要生产大尺寸Driver IC、CIS与智能手机PMIC等，但受消费性终端需求持续低迷影响，相关客户投片规划保守，今年下半年八英寸产能利用率已处低档，且预期2024全年将维持在约五成。

国内企业加速8英寸布局

近期，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外，三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安半导体表示，展会上有多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表示已经确认采购意向。

从产能来看，湖南三安现有SiC产能15,000片/月，较2022年底新增3,000片/月，提升25%；GaN-on-Si（硅基氮化镓）产能2,000片/月。其6英寸碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定。此外，三安已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。

化合物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，除了三安光电之外，目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。其中烁科晶体、天科合达以及晶盛机电相对来说进度比较快。

衬底之外，外延企业也在加速建设8英寸产能，东莞天域计划购置94.7 亩地用于建设SiC外延材料研发及产业化，用于SiC外延关键技术的研发及全球首条8英寸SiC外延晶片生产线的建设。此外，瀚天天成位于同翔高新城的SiC产业园的三期项目也极有可能是定位8英寸SiC外延，这两家企业目前都在IPO阶段。

总体而言，随着三安光电8英寸衬底的发布，SiC市场会越来越热闹，竞争也会越来越激烈，从长期来看，这有助于产业整体的发展，至于最后哪些企业能够突围而出，这个只能骑驴看唱本。


全球正在加速扩建12英寸晶圆厂

SEMI表示，排除低可能性或谣传的晶圆厂建设，保守估计，2020- 2024年至少新增38座12英寸晶圆厂，其中，中国台湾增加11座，中国大陆增加8座，两地区合计占总数的一半。预计2024年12英寸晶圆厂总数将达到161座，晶圆厂月产能有望增长180万片(wpm)，达到700万片以上。

近几年，虽然中国大陆在12英寸晶圆厂建设方面出现了不少泡沫，但总体增长的势头，特别是市场对产能的需求量一直是刚性增长。在这种情况下，中国大陆产能占全球比重将快速增加，据统计，2015年的市占率仅为8%，而到2024年将增至20%，月产能也将达到150万片。

与中国大陆相比，日本在全球12英寸晶圆产能比重持续下降，2015年约占19%，2024年将跌至12%；美洲也将从2015年的13%，跌至2024年的10%。SEMI认为，韩国将成为最具发展潜力的市场，投资额在150亿-190亿美元之间，紧随其后的中国台湾投资额约为140亿-170亿美元，中国大陆为110亿-130亿美元。

SEMI发布的最新统计和预测报告显示，在2021和2022年强劲增长后，由于存储和逻辑芯片需求疲软，预计2023年12英寸晶圆厂产能扩张将放缓，不过，这只是短暂“休息”，SEMI认为，到2026年，全球12英寸晶圆厂产能将增加到每月960万片，创历史新高。

SEMI总裁Ajit Manocha表示，在2022-2026年间，新增产能的主要驱动力为：模拟和功率器件IDM的产能以30%的复合年增长率领先，其次是晶圆代工业，增长率为12%，之后是光电器件的6%，存储芯片的4%。包括格芯（GlobalFoundries）、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电在内的IDM和晶圆代工厂，将有82座新厂在2023-2026年期间运营。

由于美国的出口管制，中国大陆企业和政府将12英寸晶圆厂投资重点放在了成熟制程产线上，其全球份额将从2022年的22%增加到2026的25%，产能达到每月240万片。

根据SEMI的预测，2022-2026年，由于存储芯片市场需求疲软，韩国占全球12英寸晶圆产能比重将从25%下滑至23%，尽管中国台湾地区的份额也会略有下降，从22%降至21%，但仍有望保持第三名的位置。而日本在全球的份额预计将从2022年的13%下降到2026年的12%。

在政府投资的推动下，2022-2026年，预计美洲、欧洲和中东地区的12英寸晶圆产能份额将增长，到2026年，美洲的份额将增长0.2%至接近9%，欧洲和中东地区的份额将从6%增加到7%，东南亚的4%基本保持不变。

由于推出了390亿美元的芯片制造补贴计划，美国“芯片法案”带动本土的英特尔、美光、德州仪器，以及外来的台积电和三星电子等国际巨头企业在美国大规模兴建12英寸晶圆厂。

英特尔在亚利桑那州投资了200亿美元建设两座晶圆厂，2022年9月，英特尔又斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，而且，类似的投资在未来还会增加，十年内的总额可能会达到1000亿美元。

“芯片法案”公布之后，美光就宣布了400亿美元的投资计划，这一投资持续到2030年，将分阶段在美国建设先进制程存储芯片晶圆厂。

台积电在亚利桑那州建设的5nm晶圆厂已经搬入设备，在此基础上，该晶圆代工龙头2022年12月宣布将再建一座3nm制程晶圆厂，这些项目投资加起来，不少于400亿美元。三星在德克萨斯州新建了一座12英寸晶圆厂，其总投资也将由原计划的170亿美元提升至250亿美元。

在欧洲，台积电，英特尔都有新建12英寸晶圆厂的计划，目前正在规划当中。


8英寸晶圆厂还有前途吗？

12英寸晶圆的成本效益高，全球各大芯片厂商也在兴建12英寸晶圆厂，难道8英寸晶圆产线已经成为昨日黄花，没有价值了？答案是否定的。

这里有一组数据，截至2022年，全球有150多座12英寸晶圆厂，其中，42座在中国台湾，33座在中国大陆，19座在美国，12座在欧洲和中东。虽然先进制程工艺很重要，且吸引了大量投资，但仍有相当大比例的芯片在8英寸晶圆厂生产，特别是90nm-180nm工艺节点芯片，是8英寸产线的天下。截至2022年，全球约有230座8英寸晶圆厂，其中，51座在美国，49座在欧洲和中东。

从2018年起，8英寸晶圆芯片产能就处于供给不足的状态，这种状况一直持续到2022上半年，特别是在中国大陆，无论是IDM，还是晶圆代工厂，8英寸晶圆产能一直都很紧俏，产能利用率相当高。

出现这种状况的原因主要是市场对模拟芯片的需求量一直在提升，功率器件、电源管理芯片、CMOS图像传感器、MEMS传感器、RF收发器、滤波器，PA、ADC、DAC等，大都在8英寸晶圆产线投产。

SEMI预计，2019~2022年，全球8英寸晶圆产量增加约70万片，增幅为14%，其中，MEMS和传感器相关产能约增加25%，功率器件产能提高约23%。2019年，在15个新晶圆厂建设计划中，约有一半是8英寸的。

8英寸晶圆产能为何满足不了应用需求呢？主要原因有如下几点。

一、市场对模拟芯片的需求强劲，特别是新能源汽车的快速发展，对功率器件（IGBT、MOSFET等）的需求相当强劲，而这些芯片主要在8英寸晶圆产线生产。

二、晶圆代工厂的8英寸线产能普遍紧张，而且，大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持，但因产能有限，这些IDM通常会将订单外包给晶圆代工厂，同时，在从6英寸转向8英寸过程中，部分IDM的主要产能专注于12英寸线，没有额外增添8英寸线，这样就不得不将8英寸产品外包。因此，大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低，外包的比例会越来越高，这样就加剧了8英寸晶圆代工产能供不应求的情势。

三、相关设备供给不足，很多设备厂已经不再生产8英寸晶圆加工设备了，二手设备数量又很有限，以及8英寸硅片产量受限等，也在制约8英寸晶圆产能供给量。

2008-2016年，全球共有15座8英寸晶圆厂转型为12英寸的，然而，从2016年开始，8英寸晶圆厂关闭的速度开始减缓，这种态势一直持续到2021年前后，8英寸晶圆产线似乎焕发了第二春。

疫情爆发以来，全球半导体业呈现出异常红火的局面，特别是2020年到2022上半年，各种芯片供不应求，8英寸晶圆产能的市场需求非常火爆。但从2022下半年开始，这股芯片热快速降温，进入2023年以来，各种芯片全面过剩，8英寸晶圆产能不再像过去几年那么火爆了。不过，这是全行业共有的状况，并不是8英寸独有的。业界普遍估计，到了2024年，全球半导体业将全面复苏，到那时，8英寸晶圆产能需求有望再次热火起来。