据信报网站4月21日消息，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在一场听证会上警告称，在半导体制造链上，该国严重依赖来自中国的厂商，而由于缺乏半导体生产能力，美国正在面临“国家安全风险和经济安全风险”。

报道提及，虽然美国在芯片设计方面仍居全球领先地位，但制造很大程度上还需在海外企业进行。美国半导体工业协会（SIA）去年披露的数据显示，全球芯片制造75%的产能已转移到东亚地区。

相比之下，美国在全球半导体制造产业的份额已从1990年的37%降至12%。与此同时，美国工业使用的半导体芯片有88％是在该国以外地区生产的。

此外，在韩国等国家和地区正在积极筹建3nm晶圆厂时，美国国内甚至还没有7nm晶圆厂。

总的来说，在美企越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片之际，该国的芯片制造能力也在不断减弱。

不过，美国也没有完全“坐以待毙”。据悉，在拜登早前公布的2.25万亿美元的基建计划中，就有500亿美元（约合人民币5248亿元）将被用于建立一个解决半导体生产等问题的部门。

然而，美国这500亿美元并不足以快速提升该国的芯片制造能力。有分析指出，中国、韩国以及新加坡等国每年都要在半导体产业上倾注高达数百亿美元的资金，这些资金不仅将用于投资设备本身，还包括研发下一代晶圆厂的费用等。相比之下，美国的激励措施明显不足。

澳大利亚《对话》网站3月份曾发文称，尽管拜登已经尽了“最大努力”，但由于芯片业存在的准入障碍和各种供应链的系统性问题，未来3年内美国芯片制造对外依存度高的情况难以得到改善。