SiC在Tesla Model 3已有5年实战经验，证明其可用性。法新社

第三类半导体碳化硅（SiC）截至目前为止一直是欧、美IDM主导，IDM模式被视为是发展SiC的利基，因为其与终端应用客户长期紧密合作。

随著补助超过十年的中系厂，包括山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安等具突破SiC长晶门槛潜力，恐让缺料迎来反转，更埋下整个SiC产业翻转因子。

供应链业者指出，国际IDM厂与车、工业应用端关係紧密，地位短期不易因料源鬆绑而撼动。市场也关注在SiC料源不再短缺后，谁将首当其衝？

 

目前欧、美、日、韩在SiC产业结构主可分为二类：一是料源往元件走。包括龙头美国Wolfspeed、Coherent、南韩SK Siltron、日本罗姆（Rohm）等SiC料源四大天王具长晶优势，多数朝IDM模式发展。

二是元件往料扩。包括英飞凌（Infineon）、意法（STM）、安森美（Onsemi）等IDM厂，虽与上述料源厂签定长期购料合约，近几年也投入SiC长晶自制来确保料源，唯英飞凌除外。

受到车厂积极导入SiC，这些业者间竞合关係愈发明显，不过料源厂仍不易拚过元件厂，因缺料而有极大机会与应用端客户合作；元件厂投入长晶自制，拚过料源厂的迹象也不明，但功率元件竞争优势仍得以维持。

 

业者认为，主流6吋SiC晶片短期不会快速翻转IDM厂在SiC领域的优势，因为晶片只是其一；设计、晶圆、元件生产再到终端客户的需求均至关重要。

目前SiC成本仍高出Si许多，锁定在高压、高电流及高温的环境才能有效展现效益，因此车用、工业用为其前二大出海口。IDM与国际车厂间长期合作且关係紧密，未来5年的车款规格仍由它们掌控，地位不会因不缺料而受动摇。

例如2018年Tesla的Model 3率先引入SiC，2023年却预告将砍7成用料，一度引发热议。有一说即是SiC对电动车来说是全新用料，为安全起见会保留备用品（redundancy）。如今SiC在Model 3已有5年实战经验证明其可用性，备用品已可减少。此类运作节奏即出自IDM之手，新进者没有设计经验。

不过，6吋SiC晶片短缺有机会因中系厂大规模扩产，2024年迎来反转，原本SiC长晶成效不彰者、将率先面临挑战。其中，上述欧美日SiC料源厂难享有过往优势，甚至面临价格比拚。

其次是IDM功率元件厂近年购併的料源厂，恐有新一波考验。若竞争力不敌，IDM厂将加码委外採购，自制比重将降低。

最后值得关注的是台湾、中国专业长晶厂走向。台湾SiC长晶有汉磊、环球晶、泛鸿海盛新、稳晟，而台系厂是否有与中系主流长晶厂力拚的优势？

另外，未被纳入主流的中系厂，被预估出场的机率最大，因易受中国内耗直接衝击。

业者透露，SiC潜力可期，中国因为投入者众受瞩，其实目前国际IDM厂向中国买SiC晶片的比例，可能比外界想像还多。

有趣的是，有些中系SiC晶片厂做的是纯綷转手贸易，因为自身晶片产出有限，因此向中系同业买晶片、再卖给外资厂，以维持与客户的关係。未来这种模式也可能因晶片供给大幅开出、通路更透明而被打破。