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6吋SiC晶圆短缺2024年有望反转 欧美IDM厂不再独佔鳌头?
2023-10-23 来源:科技网
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关键词: 半导体 晶圆 英飞凌

SiC在Tesla Model 3已有5年实战经验,证明其可用性。法新社


第三类半导体碳化硅(SiC)截至目前为止一直是欧、美IDM主导,IDM模式被视为是发展SiC的利基,因为其与终端应用客户长期紧密合作。


随著补助超过十年的中系厂,包括山东天岳、天科合达、同光、烁科、三安等具突破SiC长晶门槛潜力,恐让缺料迎来反转,更埋下整个SiC产业翻转因子。


供应链业者指出,国际IDM厂与车、工业应用端关係紧密,地位短期不易因料源鬆绑而撼动。市场也关注在SiC料源不再短缺后,谁将首当其衝?

 

目前欧、美、日、韩在SiC产业结构主可分为二类:一是料源往元件走。包括龙头美国Wolfspeed、Coherent、南韩SK Siltron、日本罗姆(Rohm)等SiC料源四大天王具长晶优势,多数朝IDM模式发展。


二是元件往料扩。包括英飞凌(Infineon)、意法(STM)、安森美(Onsemi)等IDM厂,虽与上述料源厂签定长期购料合约,近几年也投入SiC长晶自制来确保料源,唯英飞凌除外。


受到车厂积极导入SiC,这些业者间竞合关係愈发明显,不过料源厂仍不易拚过元件厂,因缺料而有极大机会与应用端客户合作;元件厂投入长晶自制,拚过料源厂的迹象也不明,但功率元件竞争优势仍得以维持。

 

业者认为,主流6吋SiC晶片短期不会快速翻转IDM厂在SiC领域的优势,因为晶片只是其一;设计、晶圆、元件生产再到终端客户的需求均至关重要。


目前SiC成本仍高出Si许多,锁定在高压、高电流及高温的环境才能有效展现效益,因此车用、工业用为其前二大出海口。IDM与国际车厂间长期合作且关係紧密,未来5年的车款规格仍由它们掌控,地位不会因不缺料而受动摇。


例如2018年Tesla的Model 3率先引入SiC,2023年却预告将砍7成用料,一度引发热议。有一说即是SiC对电动车来说是全新用料,为安全起见会保留备用品(redundancy)。如今SiC在Model 3已有5年实战经验证明其可用性,备用品已可减少。此类运作节奏即出自IDM之手,新进者没有设计经验。


不过,6吋SiC晶片短缺有机会因中系厂大规模扩产,2024年迎来反转,原本SiC长晶成效不彰者、将率先面临挑战。其中,上述欧美日SiC料源厂难享有过往优势,甚至面临价格比拚。


其次是IDM功率元件厂近年购併的料源厂,恐有新一波考验。若竞争力不敌,IDM厂将加码委外採购,自制比重将降低。


最后值得关注的是台湾、中国专业长晶厂走向。台湾SiC长晶有汉磊、环球晶、泛鸿海盛新、稳晟,而台系厂是否有与中系主流长晶厂力拚的优势?


另外,未被纳入主流的中系厂,被预估出场的机率最大,因易受中国内耗直接衝击。


业者透露,SiC潜力可期,中国因为投入者众受瞩,其实目前国际IDM厂向中国买SiC晶片的比例,可能比外界想像还多。


有趣的是,有些中系SiC晶片厂做的是纯綷转手贸易,因为自身晶片产出有限,因此向中系同业买晶片、再卖给外资厂,以维持与客户的关係。未来这种模式也可能因晶片供给大幅开出、通路更透明而被打破。



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