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全球第一,跑分超200万?联发科拼了,天玑9300全大核设计
2023-10-25 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 芯片 高通 联发科

没有意外,当3nm的苹果A17 Pro发布之后,接下来高通、联发科、三星的旗舰芯片,就当登场了。


不过这次三大安卓芯片厂商,均使用的是4nm工艺,没有使用最新的3nm工艺,足以证明3nm工艺并不咋的。



没有3nm,如何与苹果A17竞争?高通骁龙Gen3是在结构上做文章,采用1+3+2+2的全新八核四丛集架构设计。


通过1颗Cortex-X4超大核,3颗Cortex-A720大核,还有两颗主频略低的Cortex-A720大核以及两颗Cortex-A520小核的方式,堆上6核大核,2颗小核来提升性能。


据称6颗大核的情况之下,骁龙8 Gen3最高主频为3.2GHz,性能相比上代提升了30%,功耗降低了20%。



而联发科更夸张,为了性能,完全是拼了,天玑9300虽然是4nm工艺,但采用了全8颗大核的设计,据称天玑9300是全球首颗安兔兔跑分超过200万的手机Soc。


天玑9300采用的是4颗Cortex-X4超大核+4颗Cortex-A720的全大核两簇架构设计,不再使用小核。


我们知道,过去这些年,手机芯片,一般都是3簇设计,1个超大核,3个大核,4个小核,这样来保证功耗、性能的平衡。



而这次联发科直接上4颗超大核,4颗大核,连小核都不要了,肯定性能会大幅度提升,但问题功耗、发热压的住么?


毕竟现在的手机芯片,其实性能是能够满足大家的需求的,关键是发热超来越厉害,所以联发科的这款芯片,后续表现,还真值得大家好好关注一下。


如果性能强,而功耗又不大,发热也不严重的话,那么天玑9300,可能会雄起,如果发热厉害,那么再强的性能,也是假的,你觉得呢?



不过,从联发科天玑旗舰新品发布会邀请函上的“冷、稳、久、高效能、低功耗”等关键词,似乎可以看出来,联发科自己对于性能、功耗、发热是非常有信心的。


当然,光说不练假把式,最后还得手机上见真章,上机跑个分,玩个游戏,体能一下就清楚了。



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