Wi-Fi芯片市场规模预测

有数据显示，2022年，全球Wi-Fi芯片出货量达到49亿颗，年产值160亿美金。 

根据 Gartner统计结果，2022年全球半导体总收入增长1.1%，达到6017 亿美元，高于2021年的5950亿美元。

 

Wi-Fi芯片约占全球半导体3%的份额。 

根据市场调研机构Markets-and-Markets的数据，2020年全球Wi-Fi芯片市场规模达197亿美元，预计2026年将增长至252亿美元。 

从2021年到2028年，预计年平均复合成长率为2.5%。 

到2025年，全球Wi-Fi芯片市场规模将达到220亿美元。 

近期，调研机构Strategy Analytics RF预测，从现在到2027年，智能家居和家庭娱乐设备将占Wi-Fi系统增长的70%。 

不断增长的出货量和向更新的Wi-Fi标准过渡以及更高的初始无线电芯片价格将共同推动Wi-Fi芯片市场规模在2027年达到200亿美元以上。

国内厂商发展现状概述

国内Wi-Fi芯片的开发以IP为基础，IP分为基带、射频、协议栈、SoC集成等。 

有八成以上的国内厂商都是采用授权CEVA的方式进行产品整合。 

华为海思研发Wi-Fi芯片的时间相对较早，2015年开始在市场出货，现已推出Wi-Fi7芯片，在技术和产品迭代上。

 

而在射频IP方面，国内有锐成芯微。少数国内Wi-Fi芯片公司选择全自研IP。 

由于IP交付通常是黑盒交付，后期要想持续升级或者差异化产品，过程就变得非常缓慢。 

此外，国外公司的前期授权费高达千万，后续还要加收单颗芯片售价大概3%-8%的授权费。 

这导致在价格竞争上，国内Wi-Fi芯片处于劣势。

1、Wi-Fi STA细分市场

·IoT Wi-Fi MCU：以2.4G Wi-Fi4为主，博通集成和乐鑫占据了80%的份额；其次是博流、南方硅谷、翱捷科技。 

·数传Wi-Fi：①2.4G Wi-Fi4/6芯片领域，最主要的厂商是高拓和瑞昱，高拓在IPC和电视板卡市场已成为中国大陆第一供应商。

博通集成、博流、南方硅谷、翱捷科技也有进入该市场。 

作为国内最大的Wi-Fi Halo芯片厂商泰芯半导体正在进入该市场。 

②2.4/5.8G Wi-Fi6 1*1芯片，主力是联发科和瑞昱；其次是爱科微、物奇微和希微科技；速通也是一个潜在的竞争者，博通集成也正在加大投入研发Wi-Fi6 1*1&2*2芯片。 

③Wi-Fi7 1*1&2*2芯片，联发科第一次在新一代产品上追平高通和博通，同步发布Wi-Fi7 1*1&2*2芯片产品。

2、Wi-Fi AP细分市场

①Wi-Fi5 2*2芯片：联发科和瑞昱是主流，矽昌和创耀都有出货。

 ②Wi-Fi6 2*2&4*4芯片：厂家有高通、博通、联发科和瑞昱，联发科市占率最高。创耀和矽昌开始在市场上推产品。 

③Wi-Fi7 2*2&4*4芯片：高通、博通和联发科正在市场大力推广，预计明年底起量，运营商也在发力推动。

Wi-Fi6芯片今年已开始起量

国内Wi-Fi6 FEM市场进入2023年后，开启了价格竞争的态势，由于进入通信芯片领域的企业已经基本都推出相关产品，市场价格开始一路走低。 

目前来看，全球Wi-Fi6芯片出货量仍处于初级阶段，但伴随Wi-Fi6标准逐步应用及推广。 

Wi-Fi6芯片市场需求将进一步释放，预计2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市场的占比将达到九成以上。 

年初联发科、瑞昱接连获得Wi-Fi6/6E芯片急单。 

一方面意味着Wi-Fi芯片已经开始从去年低需求的市场中走出。 

另一方面意味着今年物联网市场对于通信芯片的需求已经开始起量。 

希微科技发布支持Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo-EA6652系列芯片，该芯片可广泛适用于消费电子设备和工业互联领域，实现了国产高端Wi-Fi芯片的突破。 

值得关注的厂商如下：

高通：智能手机芯片端双强格局稳定，WiFi 芯片绑定骁龙处理器出货。 

博通：WiFi 6/7芯片龙头，发布全球首款16nm制程的WiFi 6E芯片。 

创耀科技：国产接入网通讯芯片龙头。 

乐鑫科技：物联网WiFi芯片出货量市占率第一。 

博通集成：推出全球首款物联网WiFi 6芯片。 

目前Wi-Fi 6芯片的需求仍处于爆发期。 

其中瑞声科技、高通和联发科都在该领域中存在大量积压的订单，而高需求的背景下，是技术升级的黄金时期。 

Wifi7芯片吸引大厂投入研发 

2022年以来，博通、高通、联发科三大通信芯片厂商接连发布Wi-Fi 7芯片。 

这些年来，Wi-Fi也在不断更新迭代，第七代Wi-Fi标准规范802.11be预计将于2022年年底发布。 

去年1月，联发科率先进行全球首个Wi-Fi 7现场演示，5月份又发布两款Wi-Fi 7芯片。 

分别是面向路由和网关市场的Filogic 880与面向手机/平板/笔记本/机顶盒等设备的Filogic 380。 

去年2月，高通在MWC2022上推出Wi-Fi 7与蓝牙结合的解决方案FastConnect 7800。 

去年4月，博通推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陆续推出多款组合性产品。 

英特尔也于日前表示正在开发Wi-Fi 7芯片，相关产品将于2024年安装在笔记本电脑等产品之中。 

联发科今年1月率先进行的Filogic Wi-Fi 7 无线连接平台技术演示。 

将重点放在为多人 AR/VR应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用提供无缝连接。

 

Wi-Fi 7芯片包括SoC和射频前端，前者属于数模混合CMOS芯片，后者属于特殊工艺。 

Wi-Fi 7芯片的难点在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。 

这对所有Wi-Fi厂商都将带来成本、产品成熟度、市场策略等方面带来挑战。 

2023年年底或2024年将是Wi-Fi 7产品进入市场，并逐渐扩大市占的时间点。 

根据市调机构Yole预测，2024年Wi-Fi 7会开始在市场上铺货； 

到2026年Wi-Fi 6E的市场份额有望超越Wi-Fi 6成为主流的规格； 

Wi-Fi 7的比例则会从2024年的3%提升到8%。  

结尾：

每次WiFi规格升级都会提高带宽和芯片价值，降低延时和提升响应速度，满足不同终端产品需求。 

在过去的20年里，Wi-Fi芯片技术不断演进，从Wi-Fi4到现在的Wi-Fi7，每一次技术迭代都带来了新的机会。