北京时间10月31日8点整，苹果第二场秋季发布会如期而至。这场发布会的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相关新品，发布会持续的时间不长，但带来的产品并不少。

苹果这次发布了全球首款3nm PC芯片以及与之对应升级的Mac产品，M3系列芯片在CPU、GPU、NPU等各方面的提升，能让专业受众群体为之兴奋吗？

M3系列三箭齐发，新一代苹果芯片来了

苹果今天这场发布会的主题是“来势迅猛”，主角自然是全新登场的M3系列芯片。具体来说，苹果这次发布了M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片。首先，它们和苹果的A17 Pro一样，采用了台积电3nm工艺，这项制程在PC芯片上应用还是首次。

具体的规格上，M3配备8核CPU、10核GPU，内存最高24GB，相比M2性能最高提升20%；M3 Pro配备12核CPU、18核GPU，内存最高36GB，相比M2 Pro性能最高提升10%；M3 Max配备16核CPU、40核GPU，内存最高128GB，相比M2 Max性能最高提升20%。

苹果称，M3系列采用全新架构的GPU，支持业内首创的动态缓存功能。苹果解释道，目前主流的GPU缓存机制为按照单个任务的最大内存需求来配置缓存大小，而苹果的新机制可以动态为不同任务分配合适的缓存，这样就能充分提升GPU的使用效率。

M3系列还支持支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速技术，而它们的主要应用场景主要还是游戏。这些技术，应该是从A17 Pro上一并继承下来的。

M3系列芯片支持H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW、AV1等一系列编码器，它的作用主要是一方面能在媒体创作领域给专业人士提供更全面的编码支持，另一方面则是能让普通用户在各类流媒体视频播放中获得更流畅、更低功耗的体验。

另外，M3系列的神经引擎为16核心，相比M2系列能带来最高15%的性能提升。

总的来说，尽管苹果用了一系列溢美之词来介绍M3系列芯片，一眼看上去也的确有不少亮点。但是，在用户角度来说，和上一代M2系列芯片做对比时，我们不难发现M3系列的升级幅度还是相对比较有限的。想要打动用户升级M3系列芯片的对应产品，还有点难。

借芯片重振Mac销售

自研芯片业务已经成了苹果的一项宝贵资产。自从2020年抛弃长期合作伙伴英特尔，转用自研电脑芯片以来，苹果的Mac销量出现了急剧增长。除了芯片因素外，Mac销量的飙升也受到了疫情期间科技支出普遍增加的提振。

然而，近几个季度，苹果的Mac业务收入再次出现了下滑，其自研芯片业务面临的竞争也在加剧。2022财年，Mac业务收入为401.8亿美元，占据苹果总收入的大约11%。尽管这一收入较2021财年增长了14%，但它的增速和PC行业的其他公司一样都出现了放缓，主要受到了疫情后PC销量下滑的影响。2023财年，苹果Mac收入预计将降至306亿美元，同比下降24%。

最近的迹象显示，其他芯片制造商的业务正在蒸蒸日上。上周，英特尔发布了乐观的第四季度业绩预期，推动股价大涨13%。英伟达、AMD都在开发基于ARM芯片架构的新款处理器，而苹果M系列芯片采用的正是ARM架构。手机芯片巨头高通也在上周发布了一款笔记本处理器，号称速度比苹果的M2还要快。

在这种背景下，苹果希望借助M3系列重新在电脑行也获得优势，让Mac业务重回正轨。

外媒预测的数据显示，在即将到来的年底假日购物季，苹果Mac销售额有望增长大约5%，在本月开始的2024财年将增长5.5%。


3nm芯片战争：才刚刚开始

随着科技的不断进步，电子产品的性能需求不断提高，传统的芯片制造技术面临瓶颈，无法满足市场需求。

而3nm芯片凭借其更高的集成度和更低的功耗，成为了下一代电子产品的理想选择。然而，3nm芯片的研发制造并非易事，需要极高的技术实力和巨额的研发投入。因此，各大科技巨头开始了一场激烈的角逐。

首当其冲的是台积电，作为世界上最大的芯片代工厂，台积电一直处于制程技术的领先地位。

目前，台积电已经在3nm芯片制程上取得了重大突破，正在筹备3nm芯片的量产计划。与此同时，三星、英特尔等巨头也都加快了3nm芯片的研发进度，希望迎头赶上。

尽管目前各大巨头都在争相布局3nm芯片，但由于技术门槛的极高性，几家独大的局面难以出现。相反，未来的芯片市场可能会出现多元化竞争的局面，各家厂商根据自身的优势和特点，进行差异化竞争。

除了巨头们的争夺，3nm芯片的研发和应用也面临着严峻的挑战。首先是技术问题，3nm芯片在制程上面临着更加复杂的工艺难题，需要攻克晶体管结构的短路、导电层的厚度控制等问题。其次是成本问题，由于3nm芯片制造相对复杂，制造成本极高，给厂商带来了巨大的压力。

另外，3nm芯片面临的还有国际政治和安全等问题。

由于芯片是国家安全的重要组成部分，各国对芯片技术的掌控都有着严格的要求。尤其是近年来中美科技竞争加剧，美国对中国芯片技术的限制措施不断加码，这也给中国厂商在3nm芯片研发上带来了巨大的挑战。

然而，尽管面临着众多的问题和挑战，各大厂商对于3nm芯片仍然充满了信心。他们相信，只要攻克了3nm芯片技术难题，就能够引领未来科技的发展趋势。

同时，更加紧密的合作和跨领域的创新也将成为3nm芯片发展的重要驱动力。

总的来说，3nm芯片战争才刚刚开始，各大巨头正在以不同的方式参与其中，追求着技术的突破和市场的份额。尽管面临着诸多问题和挑战，但随着技术的突破和研发投入的不断增加，相信3nm芯片的量产和应用也离我们越来越近了。