算力、功耗真能两全？联发科全大核架构挑战手机SoC新极限。李建樑摄

联发科正式发布最新旗舰手机SoC天玑9300，除了强调生成式AI应用走正式入行动边缘装置，平台本身的算力表现也是联发科强调的重点。

联发科指出，天玑9300不仅能够以20 token/s的速度运转7B参数的模型，并稳定运算13B的模型，透过联发科的NeuroPilot Compression记忆体压缩技术，最大曾经运转过33B的巨型模型。

这样的表现，除了仰赖最新的AI处理核心APU790之外，CPU及GPU的表现提升也都有一定的贡献，尤其联发科强调採用“全大核”架构设计，实际表现也备受期待。

先前爆料消息就曾提到，这次联发科不同于高通（Qualcomm）仍採用相对稳健的“1+5+2”核心架构，而是更为激进地採用4颗超大核及4颗大核的“4+4”架构。

联发科也直接在发表会预告上直接以“全大核时代来临”作为文案，并在相关图片上展现出“4+4”的架构，直接证实先前爆料消息为真。

至于为何大胆採用新架构，联发科表示，主因手机使用习惯跟过往相比大不相同，除了拍照和游戏之外，一边玩游戏一边通话，或是一边直播等的需求，以及生成式AI应用快速窜出，手机的日常运算需求都在快速提升。

联发科在设计及实验的过程中发现，过去使用的低功耗小核心，应付日常应用需要花的时间愈来愈长，直接用大核处理可以快完成，而大核运算速度快，休息时间就比较长，反而会比小核心更加省电。

若从实际的时脉频率来观察，联发科採用4颗Cortex-X4超大核，最高频率为3.25Ghz，而4颗Cortex A720大核的频率则为2.0Ghz；至于高通则是採用1颗3.3Ghz的Cortex-X4超大核，搭配3颗3.2GHz的Cortex-A720大核，及2颗3.0Ghz的Cortex-A720大核，加上2组2.3GHz的Cortex-A520小核。

双方架构看似非常不同，但在频率上的配置并没有太大的差距，甚至联发科4颗大核的最高频率，都压到比高通的小核更低，这究竟算是联发科策略性地制造新的宣传话题，还是确实在运转效率上会比小核更好，尚有待实际验证。

熟悉手机SoC人士认为，高通的设计提供多层不同的CPU组合，而联发科则採用更加简单的两层架构，两者各有其优缺点。

高通的方案有机会精准地应对所有手机可能遇到的应用情境，来做到更好的效能功耗比，但缺点就是CPU的频率层数有四层，要检测、控制并转换各个CPU的运转状况，会带来更高的成本和运算负担。

而联发科由于频率层数较少，相对不会有多层转换的问题，但缺点就是无法确定用这麽多大核是否会有杀鸡焉用牛刀的问题，至于大核频率降到只有2.0Ghz，应该就是考量功耗所做出的选择。

外界传出的种种讯息皆显示，天玑9300的全大核设计在跑分的数据及效能、功耗表现，确实完全不输高通的Snapdragon 8 Gen 3，极限跑分更是全面胜过对手，非常符合联发科过去几年建立的效能领先、功耗更低的品牌特色。

不过，CPU架构革新已是各家手机晶片品牌积极投入的部分，尤其高通更确定在2024年导入自家的Oryon架构，这方面联发科必须精准确保创新能力能够持续跑在前头，才能有效地提升品牌价值。