自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续去化影响，晶圆代工厂的整体产能利用率偏低，使得整体个晶圆代工市场销售额出现了下滑。

根据集邦咨询预测，2023年全球晶圆代工产业的营收将会同比下滑12.5%。随着终端市场的逐步回暖，预计2024年整个市场将会出现6.4%的同比增长，达到1272.71亿美元。

从具体的厂商份额来看，在2024年全球晶圆代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。

从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国台湾地区以68%的份额位居第一；韩国以12%的份额位居第二；第三是中国大陆，份额上升至9%。

郭祚荣进一步指出，2024年全球晶圆代工厂市场同比6.4%的增长主要来自于台积电的贡献，如果排除掉台积电的影响，整个市场同比增长率将仅有1.1%。

对于导致2023-2024年全球晶圆代工市场变化的主要因素，郭祚荣认为主要是受到了通货膨胀、出口管制、AI（人工智能）、本地化（各国政府通过补贴发展本土半导体制造业）等四大因素的影响。


上半年表现

根据市场研调机构Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（从订购到交付）在2022年12月缩短了8天，创下2017年以来最大月降幅，2022年12月芯片交期平均约为24周，较当年5月的峰值缩短了3周。

全球芯片业从供不应求转为供过于求。

进入2023年以后，更多电子产品制造商把重心放在了降低库存，与过去3年供应短缺的趋势截然不同，许多企业对投资者表示，由于经济疲软且消费者延后购物，预期企业营收将下滑，PC和智能手机等产品首当其冲。

今年1月，三星电子表示，第一季度难逃产业库存调整压力，晶圆代工业务产能利用率开始下降。不止三星，当时，全球晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率由先前满载降至70%左右，还传出有厂商部分产线产能利用率仅剩50%。

在当时行业不景气的大背景下，有报道称，为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺，台积电考虑降低这些制程的报价，特别是，台积电的N3E工艺仅使用19层EUV掩模，并且在制造方面具有较低的复杂性，成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。不过，台积电N3制程降价消息并未得到证实。

2月，焦点还在三星电子，该公司表示，行业库存调整导致其晶圆代工业务产能利用率下降。当时，业界指出，面对不利局面，三星以价格战抢单，希望借此挽回颓势，争取更多订单填补产能。

三星晶圆代工业务原本是以生产自家芯片为主，但在行业下景气的情况下，三星自家芯片需求大幅下滑，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单难以避免。据悉，三星针对晶圆代工成熟制程降价幅度达10%。

三星晶圆代工成熟制程大幅降价，在业界掀起波澜，联电、世界先进等厂商也进行了调价。

3月，晶圆代工成熟制程价格战愈演愈烈。由于产能利用率提升情况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出”只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折扣幅度最高可达20%，比先前降价幅度更大。

在市场需求疲弱与传统淡季双重作用下，市场对成熟制程，特别是8英寸产线的冲击很大，以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率器件等，在2022年重复下单及库存水位高的状态下，8英寸晶圆厂在今年第一季度的产能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圆厂方面，因为以先进制程产能为主，降价幅度较小。

纵观第一季度，各二、三线晶圆代工厂受客户库存调整冲击较大，相对而言，台积电成了最大受益者，获得了更高市占率（60%左右），特别是其先进制程（5nm及以下），没有对手，该公司7/6nm的营收下滑由5/4nm增长补上了。

进入第二季度以后，成熟制程依然在降价。有IC设计公司透露，中国大陆晶圆代工厂的报价，至少比台系厂商低20%，且对于第三季度报价的态度是可继续协商，这对台湾地区晶圆代工厂造成了很大压力，即使台厂表面上价格依然不降，但有部分愿意以量换价，协商以特别采购的方式变相降价，且投片量越大，价格折扣越大。

晶圆代工厂除了给予客户特别价格，还有另外一种降价方式，即保持报价不变，但生产100片，代工厂只收80片的钱，也是变相降价。


下半年预期

进入7月以后，行业复苏不如预期的那么好，晶圆代工业继续降价。成熟制程晶圆代工厂为提升产能利用率，第二季度发动的“以量换价”策略成效不明显，转为正式降价。据悉，12英寸成熟制程产线代工价，大客户最高可降20%，这是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也难以吸引到客户。

有IC设计公司表示，经过一段库存消化期之后，到第二季度末，库存绝对金额已降低很多，但是，营收并没有提升，因此，从存货周转天数来看，不一定会明显降低。由于订单需求起不来，投片量也不会多，很多IC设计公司已经大砍在晶圆代工厂的投片量，对下半年行情较为悲观。

对于下半年的行情，台积电总体看法也较为保守，二度下修了年度展望，不过，在第二季度营收大幅下滑的情况下，该公司似乎达到了谷底，副总裁兼首席财务官Wendell Huang预测，台积电第三季度营收将有所好转。

目前，已进入8月，对于晶圆代工厂来说，挑战依然艰巨。近期，有消息传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅达30%。虽然8英寸晶圆代工并非台积电主要营收来源，但鉴于该公司一向在价格上保持相对稳定，大幅降价消息十分引人关注。

世界先进董事长方略表示，国际大厂杀价对世界先进确实造成了一些影响，世界先进将正面应对。

野村证券认为，台积电与世界先进降价，主要是为应对模拟IC龙头德州仪器（TI）的电源管理IC等产品大降价。由于与TI直接竞争的IC设计公司无力招架TI的价格战，因此，希望台积电、世界先进等晶圆代工厂降价，以降低成本与TI竞争。

据野村调查，7月下旬以来，台积电已开始在8英寸BCD制程产能方面对模拟IC设计公司提供价格折扣，这些客户今年初以来一直面临来自TI的激烈价格战，迫使台积电提供支持以保持产能利用率，且不是下大单才有优惠，而是直接降价。

对于第三季度行情，综合多家IC设计公司的说法，有些晶圆代工厂要求在投片达一定数量后多送晶圆，或达到一定额度就会降价，有些是降光罩费用。有驱动IC设计公司指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于必须降低生产成本。

现在是买方市场，晶圆代工价格或许还有降低空间。

总体来看，下半年，先进制程波澜不惊（除了台积电，没有像样的产能供应商），成熟制程竞争惨烈。


硅晶圆将于明年恢复预期

当前全球半导体景气度复苏速度不如预期，产业链上下游仍备受困扰，面对市况不佳，部分上游硅晶圆业者发表市况看法，并透露其12英寸硅晶圆产能状况。

业者称，今年受到俄乌冲突、高通膨环境等因素影响，硅晶圆终端需求下滑。不过，未来半导体硅晶圆出货面积将出现反弹。

沪硅产业认为，半导体产业周期也已传导至半导体硅片供应环节，整个业界进入到一个比较困难的时期。虽然当前部分细分市场如新能源车仍然在高速增长，但以智能手机为代表的消费电子需求依然非常低迷，下游客户的压力也陆续传导到了硅片产业。

沪硅产业强调，尤其在前两年，整个业界景气非常的蓬勃，硅片也是供不应求的时候，公司的客户也囤积了不少硅片，这方面还需要一段时间去消化，所以今年是比较具有挑战的一年。

德国硅晶圆供应商世创此前预期，今年全年硅晶圆需求成长将停滞，PC晶圆特别拖累需求。今年初相当低迷，因为芯片制造商及其客户都在修正库存，预期未来几季将经历短暂的市况疲弱。世创下游客户包括台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂。

台胜科认为，12英寸硅晶圆的需求应会于下半年触底，8英寸与12英寸硅晶圆预期都将从明年恢复成长。

环球晶圆表示，服务器、数据中心、工业及车用电子等将支撑2023年半导体产业营收，唯内存供需失衡对今年整体半导体产业造成压力，下半年在数据中心及总体经济复苏的推动下，将会有所改善。

产能上，环球晶圆董事长徐秀兰表示，产业景气复苏不如预期，产能方面，12英寸磊晶片依然满载，12英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间，同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。在硅晶圆价格方面，环球晶圆大部分都是长约供应，所以就按照签订的合约规定进行。

据MoneyDJ报道，合晶中科12英寸厂将启动未来12英寸占比将提升，预估2025年量产，中科厂总产能可达20万片/月，在优化后估可达25-30万片/月的水准。目前合晶12英寸产品主要生产基地为郑州厂，月产能约为2万片，龙潭厂仍在认证阶段，若下半年龙潭厂开始放量出货，今年合晶12英寸产品占比可由10%上看15%的水准。

目前，沪硅产业子公司上海新昇正实施新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目，将在2023年开始逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能。

总体而言，在大环境低落之期，风雨欲来之际，产业的风向变动必然生起众多杂音，而坚定看向前方，保持平稳步伐，才能渡过激涌之下动荡的索桥。