11月6日，联发科召开了MediaTek天玑旗舰芯新品发布会，新一代旗舰移动平台天玑9300正式亮相。

作为发布会的重头戏，天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，也是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核架构智能手机芯片，基于台积电4nm工艺制程打造，拥有227亿个晶体管，作为对比，苹果A17 Pro的晶体管数量是190亿。相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。联发科表示，全大核的架构下，天玑9300的功耗比天玑9200更低。

天玑9300的性能表现确实不容小觑。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天玑9300的跑分成绩出现在数据库，这台测试机内置16GB内存+512GB存储，运行Android 14系统，在安兔兔V10版本下跑分超过220万，创下安卓旗舰历史新高。

此外，针对游戏表现，天玑9300首次采用了新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720，并搭载了联发科第二代硬件光线追踪引擎，实现了极高的游戏流畅度和全局光照效果。此外，天玑9300还配备了联发科独有的MAGT游戏自适应调控技术“星速引擎”，可以实时资源调度，保持流畅运行的同时降低发热问题和加载时间。联发科表示，天玑光追生态已覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并与众多游戏厂商深度合作，共同构建天玑游戏生态。

值得一提的是，高通骁龙8 Gen 3上市不足半个月，联发科便发布了天玑9300，对标意味已十分明显，在智能手机行业整体下行的大背景下，联发科正试图加快抢占高通的市场，手机芯片市场也即将迎来一场龙争虎斗。


天玑9300和骁龙8Gen3究竟谁更强一点？

首先我们来看一下这颗处理器的规格：

这颗处理器的CPU部分由1*X4超大核（3.25GHz）+3*X4超大核（2.85GHz）+ 4*A720大核（2.0GHz）组成，8MB的三级缓存，GPU为12核心的Mali G720，基于台积电4nm工艺打造。

光看这4个超大核的存在，我们就感受到了这颗处理器的极致性能，目前已经有了搭载这颗处理器工程机的实测数据，接下来我们就看一下实测表现。

参考极客湾的数据，在Geekbench 5 CPU测试中，搭载天玑9300的工程机在CPU单核方面跑出了1602分，多核更是跑出了非常惊人的7368分。

作为对比，骁龙8Gen3的CPU单核分数为1693分、多核分数为6782分，苹果A17 Pro的多核分数为6342分。

在CPU性能方面，天玑9300已经明显超越了骁龙8Gen3，接下来看看CPU的能效部分：

从CPU的能效曲线来看，我想大多数用户也没有想到这个结果，之前还觉得天玑9300采用了4个X4超大核，它的功耗表现未必很好，而从这个能效曲线可以看出，尽管在跑到极致性能的时候，它的峰值功耗的确很高，但在大多数中低频区间，它依然可以跑出非常强悍的性能表现，用较低的功耗就可以跑出骁龙8Gen2的峰值性能，能效表现也要明显好于最新的骁龙8Gen3。

综合来看，在CPU表现方面，天玑9300无论是峰值性能还是整体能效均要强于骁龙8Gen3，太令人惊讶了！

接下来看看GPU性能层面，骁龙8Gen3的GPU有外星科技之称，不过看测试结果又出乎我们的意料之外了，因为这一次天玑9300的GPU性能同样超越了骁龙8Gen3，在GFXbench 5.0 GPU测试中，天玑9300工程机跑出了99帧，搭载骁龙8Gen3的小米14跑出了95帧，搭载A17 Pro的iPhone 15 Pro仅仅跑出了64帧。

而在GPU能效方面，天玑9300再一次给了我们惊喜的表现，它的GPU能效整体来看也要好于骁龙8Gen3。

整体来看，无论是CPU性能、CPU能效、GPU性能还是GPU能效，天玑9300均完成了对骁龙8Gen3的超越，看到这简直有些不可思议了。

在实际的游戏测试中，天玑9300的表现也很稳，譬如高负载的《原神》须弥城跑图，它跑出了当前最高的59.7的平均帧率，并且整机的平均功耗仅有5.5W，天玑9300工程机的帧率表现相比小米14还要更好、平均功耗还要更低！


AI是噱头还是助力

AI大模型今年的热度，其实不光给了亏损累累的AI公司以希望，也让手机厂商、芯片厂商看到了未来。

由于手机市场持续低迷，高通和联发科今年的成绩单并不好看。不久前，高通公布截至2023年9月24日的第四财季财报，其营收为86.31亿美元，同比下降24%，净利润为14.89亿美元，同比下降48%。而联发科今年第三季度营业收入为1100.98亿新台币，同比减少22.6%，净利润为184.8亿新台币，同比下降40%。

马继华对《华夏时报》记者表示，在美国芯片封锁政策下，整个消费电子领域的正常发展节奏被打破，加上疫情、地缘政治等等影响，终端产品销售出现低谷，对芯片的需求下降，自然传导到了高通与联发科这边。虽然高通和联发科对当下这个季度给出强劲预估，但他认为，未来随着国产芯片替代的能力提升，高通等公司的市场必然萎缩，长期形势也不看好。

所以，AI大模型成为高通和联发科深耕手机市场的新目标。

在马继华看来，将现在热门的AI大模型融合到手机中去，用来提高智能终端的应用能力和使用场景的扩展是一个大趋势，但无论有没有大模型，人工智能都在快速进入手机，华为和荣耀几年前就已经做了这方面的布局。

“现在智能手机、笔记本、平板电脑的同质化程度很高，新研发出来的芯片除了低能耗或高智商，其实已经没有什么亮点能够为用户端提供了，这个时候高通和联发科抓住AI大模型的热点来提升市场对其芯片的认知，展示自己的芯片能力，其实也是个营销噱头，或许能带动销量。”马继华说。

但他也指出，人工智能和智能终端结合起来以后，肯定会诞生一些更好的、更高级的应用，但这个应用什么时候出现、能够有多大价值、什么时候能够普及，现在还是个未知数，短期内也无法看到一个具体的路线图。“联发科和高通现在做的事对人工智能在手机上的应用肯定能起到推动作用，但真正能有多大效力、能不能带动手机的发展，并不取决于这个芯片有多强，而是取决于这个芯片出来以后相关的应用开发商能不能借助芯片在手机上开发出一款国民级的应用，以此来带动用户换机，这才是主要的问题。”

当然，高通和联发科也并没有完全指望手机市场的复苏，除了在手机市场继续深耕外，近两年这两家公司也在PC市场发力。

高通在2023骁龙峰会上发布了骁龙X Elite，主要面向Windows 11 PC，另据报道，联发科也重申其进入 Windows on Arm PC 市场的计划。


冲高任重而道远

在高端芯片市场，高通公司的地位一直很稳固。根据市场调研机构Counterpoint的数据，2021年全球安卓智能手机芯片市场，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手机细分市场，占据了高达65%的市场份额，在500美元以上的高端市场，也占据了55%的市场份额。

而联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，甚至被称为“山寨机之父”。

不过，联发科始终没有放弃冲高的梦想，从Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，联发科曾数次冲击高端芯片市场但均未成功。

拐点在2020年出现，随着5G时代的浪潮来临以及在中低端芯片市场的强劲表现，联发科在2020年第三季度首次超越高通公司，成为全球最大的智能手机芯片供应商。与此同时，联发科及时推出了天玑1000和天玑1200，但这两款芯片冲高依然难言成功，放在高端芯片市场，其综合表现均不及高通公司的骁龙865系列和骁龙888。

真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。联发科表示，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端芯片市场，但是否能坐稳高端芯片市场，还是难以定论。近年来，尽管联发科持续冲击高端芯片市场取得了不少成效，但在品牌形象和产品质量等方面，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。

与此同时，高通公司也在对联发科形成围困之势。目前来看，骁龙8 Gen 3基本锁定了安卓新旗舰机型标配，同时大量智能手机厂商也会将此前的芯片应用于次旗舰机型上，难免对联发科的高端产品造成挤压。

除了高通公司和联发科之外，在高端芯片市场上，苹果和三星也在加快自研步伐。

摩根士丹利的报告显示，苹果计划2024年在iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片, 这对应着苹果的A18芯片。按照相关规划，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用台积电第一代3nm工艺制程。

2023年10月，三星电子在System LSI Tech Day 2023活动上展示了Exynos 2400处理器，其CPU、NPU、GPU、5G调制解调器等均获大幅升级，并有望应用于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。

可见，从技术到产品再到品牌形象，如何逐步改变市场的固有认知将是联发科的重要课题，天玑9300能否改变这种固有认知还有待观察，但不可否认的是，想要站稳高端芯片市场，联发科还有很长的一段路要走。