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中国在努力“去美国化”,而美国搞了个“去中国化”5年计划?
2023-11-16 来源:科技专家
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关键词: 芯片 半导体设备

众所周知,自从美国针对中兴、华为等企业进行打压,并拉黑几百家中国企业,对中国半导体进行一轮又一轮的制裁之后,中国就有了“去美国化”的目标,特别是在半导体领域。


何为“去美国化”?就是在整个供应链中,剔除掉美国供应链,尽量采用本土供链,如果本土供应链实在跟不上,再考虑采用日、韩等地的供应链。




目前“去美国化”做的比较好的是华为,按照机构对华为Mate60 Pro手机的拆解,这款手机中,采用的美国元件价值占比已经只有2%了。


当然,其它众多的企业也在学华为,因为不去美国化,后续可能会被美国卡脖子,所以大家都在扶持国产供应链,对美国供应链进行替代。


但不可否认的是,这个过程不可能很快完成,特别是在半导体设备,EDA、半导体设备、IP等,去美国化真不容易,但再难也得干。




而近日,日本媒体日经新闻则报道称,不仅中国在去美国化,其实美国也在想办法“去中国化”,并且制定了一个5年目标。


对美国来说,何为“去中国化”?那就是尽量不使用中国供应链,甚至要想办法让已经在中国的美国企业,甚至日、韩企业,都搬离中国。


比如让HP、DELL、苹果离开中国制造,于是也就有了DELL说要搬离的消息,也就有了苹果开始发力印度制造的消息。




除了让这些美国企业离开中国制造,美国也在想办法让三星、SK海力士等厂商,也搬离中国制造,之前说限制三星、SK海力士、台积电等在中国扩产半导体,也是存了此意。


不过后来,美国对SK海力士、三星等韩企放开了限制,是觉得短时之内,这些企业离不开中国制造,所以要放宽一点期限。


而按照吉娜·雷蒙多9月在美国联邦国会上的说法,“这是一个宏伟的愿景,5年后应该能够达成很多目标”。




可见,目前两方都在较力,中国在努力的去美国化,而美国则在想办法去中国化。


接下来,最为可能的结果是,中国最终会搞出一套自己的标准,自己的供应链,与美国脱钩。同样的美国也有自己的一套标准,自己的供应链,双方标准不同,但又有一定的相似性,一定程度上还能够互通,然后其它国家,可以按照自己的选择接入中国和美国的标准。


但不管怎么样,正如张忠谋所言,全球化已死,自由贸易很可能接下来不存在了,我们没有别的办法,只有独立自主才真正不会被卡脖子。



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